華碩ZenFone 5渲染圖曝光：18:9全面屏，保留耳機孔
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華碩已宣布，定於北京時間2月28日凌晨2點30分在西班牙巴塞隆納的MWC上推出 5新品。
之前，爆料大神爆出型號的其中一款ZenFone
5的資料。
近日網上再次曝光了華碩Zenfone5的高清渲染圖，機身為金屬一體成型設計，配備了玻璃後殼設計，沒有外置裸露天線，螢幕為解析度為2880*1440的5.7英寸屏，螢幕比例18:9，垂直雙攝像頭設計，攝像頭下方為LED閃光燈，指紋傳感器位於中上位置。
這款手機使用了金屬中框，有可能支持無線充電功能。
該款手機在頂部仍然帶有3.5毫米的耳機孔，在底部有一個microUSB埠，置於揚聲器和麥克風之間。
ZenFone 5的標準版本定位是一款中檔手機，但估計該系列在硬體配置上會比較具有性價比。
配置方面，該機或將採用高通驍龍660，輔以4GB和6GB兩種內存，預裝Android 8.0 Oreo系統。
預測零售價格為350歐元，約合人民幣2738元。
一起期待吧。
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