文章標籤：驍龍全面拿出真正實力小米將讓友商吃驚

驍龍845+全面屏3.0，拿出了真正實力，小米將讓友商吃驚！

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此前，有小道消息稱，高通將在10月份發布全新的旗艦處理器——驍龍845。

那麼，哪家廠商會首發這款晶片呢？近日，某微博網友爆料，小米已經在研發驍龍845手機了，很可能會首發。

據該網友表示，剩下3~4個月，已經足夠小米7這樣的高端機研發了。

而小米7除了搭載驍龍845處理器，還會採用OLED材質的全面屏，或許可以稱其為球迷屏3.0。

不過，由於「屏下指紋」技術不成熟，至少要到明年第二季度才有產品問世，小米7不會採用這項新技術。

據了解，驍龍845將採用全新的Cotex-A75架構，製程工藝為10nm，性能將有不小的提升。

而全面屏3.0設計的小米7，擁有更高的屏占比，顏值不輸任何友商旗艦。

再加上性能強勁的驍龍845處理器。

如果在明年初就發布，或許將讓友商「措手不及」。

當然，由於配置提升很大，還採用了OLED的全面屏，小米7的售價很可能高於小米6，賣到3千左右也不是不可能的。

不知大家看好這款小米新旗艦嗎？

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