2399元不只是電信機！華為麥芒5首發評測

「一入電信深似海，從此手機不好買。

」相信每一位中國電信的用戶都會對這句話記憶猶新、印象深刻。

由於特殊的歷史原因，電信制式手機一度稀缺，很多手機甚至從未支持電信，或者發布很久才會出電信版。

作為最知名的電信專用手機，華為麥芒系列此前已經走過了四代，也在不斷進化著，尤其是去年的麥芒4實現了一個轉折，除電信版之外還首次加入了全網通版本，畢竟隨著國內網絡環境的完善，全網通已經逐步普及開來。

麥芒4

今天，麥芒系列迎來了第五代，一方面增強支持電信4G+/VoLTE，另一方面升級支持全網通3.0，使用起來更加強大靈活。

顯然，麥芒已經徹底超脫了電信機的範疇。

外觀設計方面，麥芒5基本延續了麥芒4的整體風格，但也有不少精細化提升，而在硬體規格上，麥芒5也有了質的飛躍，處理器、內存、存儲、攝像頭、電池、USB接口、指紋識別等等都有了大幅度的增強，更符合當今主流水準。

網絡制式上，華為麥芒5放棄了單獨的電信版，全面提供全網通版本，而且支持的是全網通3.0技術，雙卡不分主副卡盲插，副卡可以用電信卡並支持聯通3G語音，當然了主卡也支持4G+、VoLTE。

價格方面，3GB+32GB標配版2399元，4GB+64GB高配版2599元，前者相比於麥芒4 3GB+32GB全網通版本還便宜了100元。

【麥芒5外觀賞析：圓潤全金屬】

麥芒系列是華為手機最早採用一體化金屬機身設計的，麥芒5則進一步優化了設計細節、加工工藝，尤其是邊緣倒角上採用G3曲率曲線，讓四角更為圓潤，手感更為細緻，是華為第一個採用該曲線的產品，行業內也只有iPhone。

華為麥芒5機身的金屬占比達到了90％，其中後蓋採用航空6系列鋁鎂合金金屬，硬度提高到100HV，同時更輕、更有韌性，並採用了陶瓷噴砂工藝，選用最適合的170#陶瓷砂，試驗9種砂型，121個噴砂參數方案，1.8MPa的壓力，9m/min的噴砂線速。

華為還為它增加了二次陽極氧化，可以防刮花，更加精緻耐磨，凸顯亮邊。

該機雖然不支持高級防塵防水，但在USB接口、卡托、耳機孔、按鍵等接口處也做了防水結構特殊處理，還有納米塗層防水。

華為麥芒系類的Slogan為「年輕 不畏什麼」，具體到麥芒5上則是「光學防抖 持久續航」，包裝盒設計十分簡潔，正面只有麥芒的標識。

扁平的包裝盒打開頂蓋，可以看到手機靜靜躺在一側的凹槽里，十分牢固。

配件分成不同的小盒子放在底部，具體有充電頭、數據線、耳機、卡針。

乍一看，華為麥芒5和麥芒4長得很像，事實上從麥芒2就基本是這個圓潤風格了，只是不斷調整優化細節。

藉助新的主板設計、屏蔽罩+A殼一體化設計，麥芒5的身段精鍊了一些，體重也減輕了7克。

前面板設計採用InCell TP和螢幕貼合技術，厚度減薄16％，透光率提升8％，同時搭配2.5D弧面玻璃，手機頂層玻璃呈現弧面效果，側面呈現立體感。

這塊5.5英寸的FHD高清負向液晶屏解析度1920×1080，對比度1500:1，色域提升至85％，可視角度85度，亮度450nit，內置16顆LED燈。

顯示效果不錯，室外強光下的可見度也挺好。

熄屏狀態下因為採用了隱藏式A殼設計，寬度只有0.55毫米，再配合2.5D弧面玻璃，還是有一種無邊框的感覺的。

「額頭」部位中央的聽筒形狀完全沒變，前置攝像頭、距離傳感器從左側挪到了右側，同時在表層玻璃之下，麥芒5增加了同心放射圓條紋，增加了質感。

底部只有一個HUAWEI LOGO，還是堅持華為的虛擬導航鍵設計，同時也有同心圓條紋。

既然是金屬機身，三段式設計就不可避免，華為麥芒5在這裡也基本延續了麥芒4的風格，不過上下兩端塑料部分去掉了底紋，更樸實一些，連接頂部塑料條和攝像頭的的短線也取消了。

主攝像頭提升到1600萬像素，雙色溫閃光燈還是在左邊。

指紋識別模塊基本還是那個形狀，不過也做了改進，指紋結構直接貼合背殼，更精緻、縫隙更小，可靠性、防灰防水、跌落方面都更佳，內在技術也有了很大的提升，稍後會有詳細介紹。

我們測試的這款型號為「MLA-AL10」，全網通版本。

機身側面仍舊有兩條鑽石切割的高亮切邊，但是平直的中框變成了弧形，手感上更舒服了一些，不再有輕微的硌手感。

230克力度的按鍵比較適中，而且很紮實，即便手中這台工程樣機也沒有鬆動感。

華為麥芒5支持全網通3.0，不區分主副卡可以盲插，而副卡不但可以使用電信卡，還支持聯通3G語音。

華為麥芒5還支持4G+網絡，下載速率理論最高可達300Mbps，同時也支持VoLTE高清語音通話，並配備了智能雙天線切換技術：同等弱信號環境下，接通率提升40％，信號強度提升1倍。

和如今的主流設計相同，麥芒5也是支持兩張nanoSIM卡，同時第二個卡槽還可以安裝microSD存儲卡，二選一設計。

頂部的降噪麥克和3.5毫米耳機孔，但是兩個天線條取消了。

USB接口也變成了Type-C樣式，左右加入了防拆卸保護螺絲。

充電頭是華為/榮耀主流手機通用的「HW-050200C01」，支持5V/2A標準規格。

USB Type-C數據線。

如今凡是送耳機的手機都得點個讚！

【14nm驍龍625、指紋超級強】

麥芒5配備了一顆高通驍龍625 MSM8953處理器。

這是一個相當新的晶片，此前只有華碩ZenFone 3、三星Galaxy C7使用過。

驍龍625採用了最新的三星14nm FinFET工藝製造，集成八顆Cortex-A53 CPU核心，主頻最高2.0GHz，同時整合Adreno 506 GPU圖形核心，還支持LTE Cat.9基帶、LPDDR3-933內存。

華為表示，驍龍625相比於驍龍616 CPU性能可提升最多65％，GPU性能可提升最多2倍，功耗則可降低最多35％。

另外，華為還給麥芒5加入了協處理器SENSOR Hub，在低功耗模式下控制重力和指南針傳感器，熄屏也支持計步器功能。

4GB LPDDR3大內存毫無壓力，系統流暢性沒有任何問題。

AndroBench存儲性能測試比較意外：持續讀取270MB/s，持續寫入100MB/s，隨機讀取10100 IOPS，隨機寫入8850 IOPS，比很多eMMC旗艦手機還要好。

華為麥芒5搭載了基於安卓6.0的EMUI 4.1作業系統，不過測試樣機還是EMUI 3.1，就不做太多介紹了，只看看指紋部分。

華為稱，麥芒5採用了新一代指紋識別算法，對比麥芒4準確率提升15％，誤拒率提升30％，而且可以採集3D指紋信息，包含指紋脊線與谷線之間的高度，進一步提高安全性。

支持360度錄入和360度解鎖，在各個角度下的成功率分別為0度99.5％、45度99.3％、90度99.5％。

功能方面新增觸控板功能，上下滑動指紋可下拉或隱藏手機通知，左右翻圖片，長按拍照，長按接聽電話，長按關閉鬧鐘，還可以自學習，越用越靈敏。

支付方面不僅支持支付寶(國內)、PayPal(國外)，還有「一指快付」，按特定手指直接進入支付寶支付介面，目前僅華為支持這一功能。

安全方面，算法支持Level 1全局特徵、Level 2局部脊線特徵、Level 3脊線細節特徵、Level 4 3D指紋採集，還有隱私保護、防盜保護。

另外值得注意的是，開啟指紋功能後，必須同時開啟數字密碼或者混合密碼，不支持安全度較低的純圖案密碼。

【拍照體驗：小米5同款傳感器！】

華為麥芒5配備了和小米5、華為Mate 9、nubia Z11等旗艦手機同款的索尼IMX298 BSI背照式傳感器，1600萬有效像素，1/2.8英寸傳感器，1.12微米像素尺寸，F2.0光圈，28毫米廣角，搭配6P非球面鏡頭，對比麥芒4感光面積增加23％，動態範圍增加20％。

此外還支持三軸光學防抖(通過內置陀螺儀檢測手的抖動並修正)、0.3秒混合快速對焦(PDAF相位對焦+CAF對比度對焦)、4K錄像——這也是華為首款支持4K錄像的機型。

它還採用了LDS雷射直接成型工藝馬達，體積更小，高度下降了0.1毫米，同時做了雙重鏡頭鍍膜處理，鏡頭外面鍍AF防指紋膜+AR超硬度防反射膜，可以提升玻璃的耐劃傷性能，增加透光率，抑制炫光雜光，減少鬼影。

前置攝像頭提升至800萬像素，一方面支持實時美妝2.0，和國際專業化妝師深度合作、調校，提供8種模板，可以一鍵美妝、實時預覽，

另一方面支持華為自研的全新美膚算法美顏3.0，在瘦臉、調整膚色、大眼、亮眼等精細度上過渡更自然，效果更好(後置攝像頭也支持)。

另外還有高動態閃光燈模式：夜景中拍攝人像時，在前景暗，後景亮的情況下（開啟自動閃光燈模式前提下），根據場景自動識別，將閃光燈開和關，分別拍攝一張照片並進行合成，從而使前後景均達到比較好的效果。

下邊看看自帶相機和拍照介面：

流光快門、美膚、拍照、錄像、延時攝影五種模式在底部依次排列。

濾鏡自帶八種效果，都可以實時預覽。

流光快門支持車水馬龍、光輝塗鴉、絲絹流水、絢麗星軌，建議搭配三腳架使用。

美膚支持普通美膚、魅我兩種模式，後者會進一步加強美膚效果。

更多拍照模式(包括專業模式)，都是典型的華為設計。

相機設置，沒啥好說的。

好了，看看實拍樣張吧：

大場景和細節把握都很到位，對焦快速準確，白平衡、色彩還原精準，文字細節解析力很強悍，微距時有合適的虛化效果。

HDR再強一些就更好了。

夜景整體光線和色彩處理能力比較強，應該展現的基本都能展現出來，噪點控制特別贊，明暗層次也尚可，只是有輕微泛藍光現象。

【續航和充電：很耐用、很清涼】

華為麥芒5配備了一塊3340mAh固態聚合物鋰電池，能量密度達到680W/L，500次充放電後保持80％效能，官方稱普通用戶可正常使用超過2.2天，重度用戶也能堅持1.5天。

省電技術方面除了常見的系統管理功能，還有兩大硬體基礎，一是驍龍625 14nm工藝晶片有6大降功耗技術：1、動態時鐘分配；2、晶片內部阻抗優化 3、電源採用動態電源；4、CPU和緩存針對功耗做相應優化；5、加大片內存儲的時鐘門限；6、定製的低功耗緩存。

另外華為還加入了智電4.0省電技術，統一心跳，智能情景識別，實時功耗調控。

續航考察首先使用安兔兔硬體檢測中的電池測試部分。

它會循環進行遊戲測試、GPU滿負載測試、網頁測試、多媒體測試，並實時顯示剩餘電量、溫度和CPU占用率(大多都在40-70％)，直到達到預設的電量值，或者手動暫停。

測試過程中，亮度為自動設為100％。

實測第一次從100％電量開始，大約90分鐘後降至80％；第二次從53％到35％，用了70分鐘。

由此推算，完全耗盡理論上可以堅持7個多小時，很給力。

實際使用中，我們當然不會在100％亮度下這麼連續不停地重度使用。

如果不經常打遊戲或者看視頻，日常間歇性使用，達到官方宣傳的1.5-2天問題不大，稍輕度使用完全可以2天一充。

待機控制十分理想。

開啟Wi-Fi，不插卡，系統設置基本保持默認，10多個小時只掉了3％。

在硬體散熱設計方面，華為也是下足了功夫：

－ 設計散熱：A殼+屏蔽罩一體化(原來是CPU-屏蔽罩-結構件)，減少部件數量，機身更薄，導熱降溫速度更快。

－ 局部低溫(半版結構設計)：電池在中部，上下各有PCB板，熱源區在CPU上，手握區域溫度更低。

－ 材料散熱：導熱凝膠+石墨，前殼採用ADC12型鋁合金材料，更硬、更輕、對模具沖蝕更少、導熱性能更好。

－ 溫度傳感器：晶片內部16個，整機設計5個，總共21個溫度檢測點，檢測到溫度反饋給熱處理，降低CPU頻率，全方位溫度管控。

實際體驗無論是日常使用，還是打遊戲、充電、拍照、看視頻等高耗電應用，機身溫度都控制得十分理想，大夏天的最多也就是溫熱，相當喜人，內部傳感器檢測溫度最多也就是40℃出頭。

充電大部分時間穩定在每10分鐘充入6-7％，將近2個小時才充入80％，之後速度開始減緩，最後花了165分鐘，也就是2小時45分鐘。

【總結：電信機的全新進化】

如開頭所述，如今隨著國內網絡環境的完善，電信、聯通雖然在用戶、基站、終端等方面依然遠遠無法和移動相提並論，但是滿足用戶的正常需求已經完全不成問題，尤其是終端設備日漸豐富，全網通已經基本成為標準配置，華為麥芒4/5也都適時作出變化，跟進了全網通的大趨勢。

華為麥芒5在延續原有風格的同時，麥芒5做了很多細節上的改進，尤其是外在的正面上下同心圓條紋、側面圓弧邊框，另外在機身材質、加工工藝等方面也有巨大的提升，整體尺寸、厚度、重量都比前代有所進步。

這使得麥芒5一方面視覺上更加養眼，另一方面手感上也更加舒適，不失為一種聰明的做法。

當然，如果螢幕黑邊能再控制控制，相信會得到更多人的喜愛。

特別值得一提的是，作為最早採用金屬一體機身的華為手機，麥芒如今又第一個使用了G3曲率曲線，行業內也僅有iPhone使用。

從某種程度上講，麥芒系列也承擔著華為外觀設計突破的重任，也給了用戶體驗新鮮感的機會。

硬體配置也比麥芒4有了全面提升，14nm工藝八核驍龍625處理器、4GB內存、64GB可擴展存儲、1600萬像素IMX298攝像頭、USB Type-C接口、3340mAh電池等等已經達到了相當高的水平，尤其攝像頭傳感器是旗艦水準還首次支持4K錄像，電池容量和續航能力也很優秀。

3GB+32GB標配版2399元、4GB+64GB高配版2599元的價格可能會出乎一些用戶的預料，不過這也是麥芒系列的一貫定位，尤其是標配版相比於麥芒4 3GB+32GB全網通版本還便宜了100元。