2015年移動風向標 即將四月上市的新機盤點

【天極網手機】雖然MWC已經過去一段時間，不過今年手機行業發展局勢，各大廠家已向我們清楚展示。

毫無疑問，除了硬體的升級，各類體驗的也將進一步被挖掘。

配合智能穿戴設備，也將成為今年移動生活的另一道風景。

在接下來的四月，大部分在MWC發布的機型將陸續上市，當然還有一些沒在展會上露面的「隱藏機型」。

下面就讓我們來盤點下，四月份有哪些機型值得期待呢？

三星Galaxy S6 / S6 edge

要說MWC上關注度最好的產品，非三星Galaxy S6 / S6 edge莫屬，這款一年一度的旗艦機型，有著不屬於蘋果iPhone的人氣。

在目前兩大作業系統陣營里，三星是安卓陣營最具代表者。

三星Galaxy S6 edge

三星Galaxy S6 / S6 edge將實用性設計和強大功能相融合，採用金屬與玻璃材質精工打造。

作為全球首款搭載雙曲面側屏的智慧型手機，其玻璃機身採用了目前製作工藝難度最高的第四代康寧大猩猩玻璃，並提供了包括白、黑、金、藍和綠在內的多種珠寶色調選擇。

在光線反射下，將帶來獨特的視覺效果。

三星Galaxy S6 / S6 edge

性能方面，三星Galaxy S6 / S6 edge，搭載了三星自家最新的 4 + 4 核心晶片(4 顆 2.1GHz 和 4 顆 1.5GHz)，同時輔以 3GB RAM 以保證流暢的運行速度。

連線能力方面，它們都支持最高 LTE Cat-6 網路。

此次S6和S6 edge全球所有的版本，都使用的是三星自家的64位Exynos 7系處理器。

另外一大改變是內存。

三星S6將使用LPDDR 4 3GB運存+UFS 2.0快閃記憶體顆粒的產品。

內存晶片將全部來自三星自家。

核心硬體三星的去高通化可以說非常大膽，這也將是S6系列能夠成功的關鍵因素。

據悉，三星GALAXY S6在中國市場的版本的型號為SM-G9200/SM-G9208/SM-G9209，目前已經通過了FCC認證，全面支持FDD-LTE/TDD-LTE網絡。

其中，SM-G9200為公開版，並且還將會面向香港市場推出。

預計上市時間為2015年4月10日。

HTC One M9可以說是本屆MWC里的一朵「金花」，令人驚嘆的金屬優雅設計，與全新智能體驗的深度結合，將用戶與其重要事務緊密連接。

延續年度旗艦HTC One系列的精神，製造出這麼一款驚艷動人的金屬手機。

HTC One M9

作為第一家使用全金屬一體式產品的設計的廠商，HTC早已把金屬工藝發揮到極致，HTC ONE M9在M8的基礎上將拉絲質感的金色融入機身，而一塊金屬鍍上兩種顏色，這在陽極氧化的工藝上是極具難度的，最終使得M9擁有了珠寶般的高貴質感。

拍照方面HTC One M9也做了升級，前置攝像頭直接採用UltraPixel，不僅將像素直接提升到400萬，也讓這顆低光照環境好評不斷的攝像頭再次重生了，讓自拍功能變得幾乎完美。

而後置2000萬像素也變得戰鬥力滿滿，雖然官方還未給出攝像頭的供應商，但從筆者實際樣張拍攝來看，HTC ONE M9在旗艦機中稱得上名列前茅。

唯獨小小不足的是後置攝像頭突出了0.8mm，雖然在視覺上影響不大，但HTC也頗有誠意的用上了藍寶石蓋板，使得ONE M9防劃傷的可能降到了最低。

HTC One M9

其他配置方面，HTC One M9依然是5寸1080p屏，搭載2GHz的驍龍810和3GB內存，提供32GB機身存儲空間(支持SD卡擴展)、2900mAh鋰電池、2000萬像素後置攝像頭以及400萬像素UltraPixel前置攝像頭，支持杜比音效、LTE-A網絡等。

預計2015年4月上旬上市。

華為Ascend P8

雖然此次MWC華為並沒發布P8，但在即將到來的四月，華為將在英國倫敦舉行盛大發布會，而P8無疑是最耀眼的主角。

華為Ascend P8即將發布

華為Ascend P8是華為定位在高端商務領域的手機，競爭對手直指三星S6以及蘋果iPhone，可以說除了強勁的硬體外，工藝設計將是最為重要的一個方面，必定充滿了與眾不同的高貴氣質。

據我們此前的猜測，華為Ascend P8或將配備2.5D屏，還將採用烤瓷紋理後蓋，這與網上傳聞華為將在新機上嘗試新材質的說法比較吻合。

同時還有消息稱，該機會採用了金屬機身，這也意味著未來的華為P8仍會將漂亮的外形和精湛做工當成未來宣傳的賣點。

疑似華為Ascend P8配置信息

配置方面，據法國網站nowhereelse公布了一組疑似Ascend P8的一組安兔兔螢幕截圖，從中可以看出，Ascend P8採用了華為自己的Kirin 930 64位八核處理器，3GB內存，1300/800萬像素攝像頭，Android 5.0 Lollipop作業系統。

而這款設備在安兔兔性能測試中的得分為47426，和當前的大多數高端智慧型手機持平。

預計上市時間為2015年4月20日。

金立ELIFE S7

「超薄手機」是金立ELIFE最鮮明的印記之一，與其他玩文字遊戲的廠家不同，金立ELIFE S7追求的是機身整體厚度，並且攝像頭還不激凸！

金立ELIFE S7

金立歷來注重智能機的外觀與性能並重，一直致力於在技術和外觀二者之間找到平衡點，在S5.5與S5.1上我們就能窺見一二，此次金立ELIFE S7更是得到了完美詮釋。

S7承襲「前輩」機型的技術，設計出完美機身，主攝像頭完美融入後面板。

這一點在超薄機中非常罕見和可貴，要知道其他某些自稱最薄智能機的新品，後置攝像頭可是凸出來一大塊，影響美觀不說，而且鏡頭非常容易被刮花，即便採用藍寶石玻璃也難倖免。

金立ELIFE S7把這個「凸起」消於無形，可以說是從根本上解決了問題。

金立ELIFE S7

除了超薄設計，ELIFE S7還擁有P+續航系統，極地散熱、Hi-Fi音效、Image+影像系統、Amigo3.0以及雙卡國際漫遊等優勢，很好的平衡了性能與設計。

這款厚度為5.5mm的S7，首創性的採用了雙峰平面切割技術以及U型骨架設計，打造出最薄邊框視覺體驗和舒適握持感;而且保證了超薄機身的強度;同時配備前置800萬後置1300萬嵌入式索尼攝像頭以及Image+影像系統保證了出色的照相效果而且攝像頭沒有突起;基於安卓5.0系統深度開發的Amigo3.0也首次亮相，號稱最懂用戶的Amigo作業系統;在音質方面，除了配備Hi-Fi，還採用了專業的NXP SmartPA 揚聲器晶片保證完美外放效果;而2750mAh電池容量、595Wh/L超高容納比電芯以及特有「P+續航系統」讓S7成為了目前超薄手機中續航能力最強的產品。

努比亞nubiaZ9

nubia Z9同樣沒在MWC亮相，但這款手機的確切發布時間已經公布。

3月26日在北京演藝中心，努比亞將舉行新品發布會，「有態度」、「9」是發布會的關鍵詞。

毫無疑問，nubia Z9終於要來了！

nubia Z9即將發布

從曝光的圖片來看，nubia Z9最引人注目的就是近似「無邊框」的外觀設計，與目前業內流行的「窄邊框「設計不同，Z9的邊框在視覺上完全沒有邊框的存在，當然這有可能是拍攝角度的問題，目前沒拿到真機還不好說。

但從這個角度看上去，nubia Z9是繼夏普之後唯一能做到這種設計效果的手機廠家。

疑似無邊框設計

無邊框的設計除了視覺上提升，最重要是機身尺寸進一步減小。

同樣大小的螢幕，邊框越窄，整機尺寸就會越小。

在不犧牲視覺效果的前提下，這是讓手機更加小巧的直接方法。

然而看似簡單的理念，在技術實現起來難度很高，不僅內部元件排列需要重新設計，良品率低下也讓廠家頗有頭疼。

在此情況下，nubia Z9仍「固執」的選擇這一設計，可見在這款產品所傾注的誠意。

而硬體方面，nubia Z9必將是旗艦級，高通驍龍810、3GB DDR4、1600萬像素攝像頭等。

該機預計在2015年4月中旬上市。

筆者將第一時間對Z9做詳細的評測，敬請關注我們的後續報導！