三大處理器，這三款國產手機代表了最高水平

大家都知道，今年安卓手機中最強的三大處理器是驍龍821、麒麟960、Exynos8890，今天就來跟大家分享一下這三大處理器的代表機型。

1.驍龍821代表：一加3T

一加3T機身主要材質為陽極氧化鋁，外觀採用金屬一體化設計，柔和的曲線和鋒利的線條令整機看起來十分纖薄。

與一加3相比，在機身尺寸幾乎不變的情況下，一加手機3T的電池容量增加了400mAh，達到了3400mAh，這對手機續航提升明顯。

一加3T搭載驍龍821處理器，內置四顆Kryo架構核心，兩顆高頻核心主頻最高2.35GHz，兩顆低頻核心主頻最高可達2GHz，GPU頻率為653MHz。

和驍龍820相比，驍龍821的性能和速度最高可提升10%。

前置攝像頭從此前的800萬像素升級至1600萬像素，F/2.0光圈，支持電子防抖，在評測中我們發現，一加手機3T的前置相機能拍出更加明亮清晰的照片。

後置攝像頭為1600萬像素，採用索尼IMX298傳感器，F/2.0大光圈，單個像素尺寸達到1.12 m，支持OIS光學防抖與EIS 2.0電子防抖，支持0.2S極速對焦和相位對焦。

值得注意的是，一加手機3T的主相機鏡片材質為藍寶石，能有效防止鏡頭刮花。

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2.麒麟960代表：華為Mate 9

華為Mate 9配備5.9寸超大1080P螢幕，輔以2.5D弧度玻璃。

內部首發搭載麒麟960處理器。

後置第二代與徠卡聯合設計的雙攝像頭，1200萬像素彩色加2000萬像素黑白，F2.2光圈，內置於SoC處理器的深度ISP(性能提升125%)，支持OIS光學防抖、雷射/相位/深度/對比度四合一混合對焦(提速30%)、雙倍光學變焦、4K超高清錄像、H.265編碼。

這次的華為Mate 9搭載的是自家最新麒麟960晶片，與前代產品對比，八核CPU數據處理能力大幅提升，Mali G71八核GPU圖形處理性能提升180%，支持最新的圖形標準Vulkan。

該處理器性能超越驍龍821晶片，華為聲稱Mate 9打開軟體的速度超過iPhone7與三星S7。

另外，華為Mate 9內置4000mAh電池，續航2.4天，支持5V/5A超大電流的SuperCharge快充技術，官方稱充電10分鐘可以看兩部電影，充電20分鐘能用一整天。

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3.三星Exynos8890代表：魅族PRO 6 Plus

魅族 PRO 6 Plus 採用了金屬一體化機身設計。

配備5.7吋2K三星Super AMOLED螢幕(支持3D Press與AOD息屏顯示)。

內置3400mAh電池，支持mCharge 24W快充。

眾望所歸，歷時一年後，魅族終於推出了搭載三星獵戶座 CPU 的頂級旗艦。

魅族PRO 6 Plus搭載三星 Exynos 8890處理器(中國大陸首款)，採用4GB RAM(LPDDR4)+64/128GB ROM(UFS2.0)搭配。

三星 Exynos 8890處理器採用三星第二代（LPP）頂級的14nm FinFet工藝的半導體製程，滿血版的Exynos 8890CPU採用64位八核心設計，4大核是三星自研的貓鼬核心，主頻最高2.3GHz，單核主頻最高可超頻到2.6GHz，小核心採用ARM公版A53架構；GPU採用ARM的Mali-T880 MP12，基帶也是目前頂級的LTE Cat.12/13支持最高600Mbps下行速率的網絡。

可以說Exynos整體參數配置強悍，是目前最頂級的手機晶片之一。

在相機方面，魅族PRO 6 Plus 搭載了後置1200萬像素(索尼IMX386傳感器)+前置500萬像素攝像頭，搭載 SONY IMX386 傳感器，F2.0 光圈，定製 6P 鏡頭、OIS 四軸光學防抖黃金硬體組合之外，還採用三星強大的 ISP。

除此之外，魅族 PRO 6 Plu還有很多亮點。

採用升級版mTouch(集合了指紋支付+活體檢測+心率檢測)；Hi-Fi：ES9018K2M解碼 + AD45275運放晶片；運行全新的Flyme 6；支持NFC；採用Type-C+USB 3.1接口。

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