除了彎還能拆：LG G Flex3或將沿用模塊化設計

安卓中國5月25日消息，還記得首台搭載高通驍龍810的手機嗎？沒錯，就是LG G Flex2，當時它憑藉彎彎的外形虜獲一大批粉絲的心，而今天外媒傳出消息說LG G Flex3或將沿用LG G5上使用的模塊化設計。

據外媒phoneSSpot消息，LG G Flex 3除了延續此前彎彎的機身設計之外，傳聞還會用上和LG G5一樣的模塊化設計，在今年MWC大會上，LG G5的模塊化設計就成為了全場的亮點，如果LG G Flex 3也用上了模塊化設計，肯定會成為今年的新亮點之一。

而配置方面，LG G Flex 3預計會配備高通驍龍820處理器，搭配5.5英寸螢幕，2K解析度，4GB運存+32GB/64GB內存，支持最大2T內存卡擴展，800萬前置攝像頭，後置攝像頭是採用和G5一樣的雙攝像頭組合，800萬像素+1600萬像素後置攝像頭。

上圖為LG G Flex 2

雖然LG官方還未發出任何關於LG G Flex 3的信息，而外媒透露這款手機將會在德國柏林的IFA 展會上發布，不知道LG能不能通過這款手機再次奪得消費者的眼球，彎彎的還能換模塊，想想還是挺值得期待的。

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