全系列產品全面屏化 索尼MWC 2018新品前瞻

[來自IT168]

【IT168 手機訊】就在去年的MWC上，索尼旗下的旗艦手機Xperia XZ Premium成為了第一台搭載驍龍835發布的量產版本手機。

儘管今年三星S9不會再讓出首發驍龍845的位置，但就目前得爆料顯示，索尼很可能會在MWC 2018上為我們帶來四款全新的旗艦，並很可能全系列都尊重趨勢，實現全面屏化。

接下來，我們就為大家帶來這四款新機信息的前瞻匯總，以便大家初步了解。

Xperia XZ Pro：全面屏加身，大法鑄造全面均衡新旗艦

據目前匯總到的資料來看，SONY Xperia XZ Pro,作為Xperia XZP的疊代類產品，索尼大法將自己的全新技術都融入在這款新機皇之中。

不出意外的話，這款旗艦將採用一塊5.7英寸大小的4K全面屏，解析度是3840*1920.這也是在業界整個向18：9的螢幕調整的過程當中，索尼首先做出的一款全面屏旗艦。

硬體方面，作為即將接力的旗艦機皇，處理器毫無疑問將採用驍龍845的配置，內存是6GB RAM+64GB ROM的標準組合，攝像頭將採用1800萬像素與1200萬像素配合的雙攝方案，而作為傳感器設計的佼佼者，這次的攝像頭單像素麵積高達1.38μm/1.33μm，可以說是非常驚人了。

據稱，該機很可能取消3.5mm的耳機插孔，實現IP68級別的防水、防塵功能。

Xperia XZ Pro出廠即搭載Android 8.1的系統，有三種配色可供選擇，分別為「液態黑」、「液態銀『及「深綠色」，符合索尼的日常風格。

該機很可能仍採用側面指紋的解鎖方式。

預計售價可能高達699歐元。

Xperia XZ2：「新皇」將加冕，索尼延續大法信仰

而Xperia XZ系列的榮耀，將由這款Xperia XZ2繼續下去。

在螢幕方面，該機採用了5.7英寸的18：9的4K全面屏，力求達到無邊框的效果。

處理器則採用了驍龍845的移動平台配合Adreno的圖形處理器。

內存方面，據爆料，有多種組合可供選擇，標配版為4GB RAM+64GB ROM，而亞太地區的也有6GB RAM+64GB ROM的高配版本，仍採用側面指紋設計。

據即將離職的執行長Kaz Hirai證實，該機很可能配備無線充電功能，採用與iPhone類似的金屬和玻璃設計。

預計售價799歐元(約合人民幣6200元)，亞太版價格肯定更低。

Xperia XZ2的型號為H8266，它的跑分信息也在Geekbench中在第一時間被發現。

單核成績2393，多核成績8300，與剛剛披露的驍龍845跑分成績處於同一水平，確認將第一時間搭載驍龍845移動平台。

索尼公司也通過其官方Instagram透露了全新旗艦Xperia XZ2手機的相關信息，官方帳號用一則短視頻暗示，Xperia XZ2背部將採用曲面設計，大大提升新機手持感，告別「大方塊」設計。

Xperia XZ2 Compact：逆時代的小屏全面屏新貴，究竟還能不能續寫大法的傳奇?

有外媒報導，這幅圖片是索尼公司Xperia Z5 Compact(左)和Xperia XZ2 Compact(右)對比圖。

新發布的Xperia XZ2 Compact，將有一個彎曲的底部設計。

公司發言人Grisha在相關評論中說，這張照片是原型，並不代表最終版本，並確認說，Xperia XZ2 Compact沒有3.5毫米的耳機插孔，指紋傳感器位於設備的後方，就像Xperia AZ2系列一樣。

外媒報導，這幅圖片是Xperia XZ2 Compact的代表，該機將採用大小為5英寸的18:9的FHD+全面屏設計，最終版本的螢幕頂端將有一個稍小的邊框。

處理器很可能也採用最新的驍龍845，保證了小屏的性能。

兩款神秘代號新機：中端機型能不能助索尼脫離困境?

在Geekbench上，還有三個搭載驍龍660的索尼機型被爆出，型號分別為H3123、H4113和H4213，其中H4113和H4123應該是同一機型的不同型號。

這三款機型的信息不太多，但很可能也在MWC 2018未索尼征戰終端機的市場，能不能真正地幫助到索尼，只有拭目以待了。

以上就是我們對索尼將在今年MWC 2018可能發布的新品所做的匯總，一切的秘密都將在MWC上揭曉，而關於MWC 2018，我們IT168手機頻道也會深入現場為大家帶來各種報導。

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