小米松果澎湃s1敢叫板驍龍625，結果怎麼樣，實測出效果

國產手機的驕傲，第二個擁有自主研發處理器松果澎湃s1的小米5c手機發布好幾天了。

據小米公司稱這款處理器可媲美驍龍625和聯發科Helio X25。

驍龍625和聯發科helio x25都是一代神U，搭載使用的手機也非常多，都是一時之選。

小米s1是不是真的的能比肩，我們來測試一下，看看測試結果究竟怎麼樣？

我們選小米5c——s1處理器，紅米Note 4X——高通驍龍625和紅米Pro——聯發科helio x25都是小米自己的產品。

我們來看一下三款處理器的實際參數展示。

小米5c——s1處理器，28nm HPC+製程，4個2.2GHz的A53 + 4個1.4GHz的A53組成的8核心big.LITTLE架構CPU，Mali-T860 MP4 GPU。

紅米Note 4X——高通驍龍625，14nm FinFET LPP製程，8個2.0GHz的A53組成的平行8核心架構CPU，Adreno 506 GPU。

紅米Pro——聯發科helio x25，20nm HMP製程，2個2.5GHz的A72 + 4個2.0GHz的A53 + 4個1.4GHz的A53組成的10核心Tri-Cluster架構，Mali-T880 MP4 GPU。

三款處理器s1的工藝製程是最老的架構，而驍龍625是最先進的工藝製程，聯發科helio x25居中，但是x25是十核心設計，不過聯發科的十核心設計也不一定就是最強，還得看結果。

測試項目分為三款處理器的CPU性能測試，GPU性能測試，大型遊戲《NBA 2K16》測試，機身溫度測試四項。

為了公平起見，三款處理器都採用測試軟體安兔兔評測v6.3.3進行完整跑分測試，cpu和gpu的測試要求被測手機放入5℃恆溫環境冷藏跑分。

至於遊戲和溫度測試要求在中等畫質的情況下，室溫25℃環境下在均衡模式運行遊戲20分鐘，取樣第10~第20分鐘的幀率數據，並用紅外測溫槍掃描手機機身表面的溫度最高點，得出拷機20分鐘後的溫度數據。

結果顯示，上圖中小米澎湃S1的單核心cpu性能基本和高通驍龍625持平，但是小米s1是28mm製成，這就限制了小米s1的CPU核心性能發揮，因此稍弱於驍龍625，至於聯發科x25則把這兩款遠遠地摔在了身後。

下圖中的小米澎湃S1的多核心cpu性能超過了高通驍龍625，但是差距並不是很大，聯發科x25還是繼續領先。

在安兔兔綜合評分中，小米s1的cpu性能和驍龍625的差距還是不明顯，而聯發科以A72大核的加持繼續領先，不過這也屬於正常。

不過畫風突變，在gpu的綜合測試中，小米澎湃S1所搭載的Mali-T860 MP4直接甩開驍龍625的Adreno 506，得分和Helio X25的Mali-T880 MP4對比起來半斤八兩。

不過由於聯發科x25是20mm製成，因此無非充分發揮高頻版Mali-T880全部性能，讓小米s1占了不少便宜。

跑完3D Mark測試後，小米5c和紅米Pro都直接在5℃恆溫環境中開始了發熱，甚至達到燙手的地步，而高通驍龍625開始顯現威力，上手溫度平靜如常。

不僅如此，良好的耗能表現使得驍龍625能夠持續穩定、長時間地輸出最高性能，並憑藉14mm的先進工藝在遊戲運行第10分鐘到第20分鐘這段非常考驗手機持久戰鬥力的時間中，超過其餘兩款處理器獲得43.45的平均幀率。

而Helio X25憑藉十核心和gpu的高性能依然碾壓小米s1取得了第二名32.09的平均幀率，小米s1因為28mm的落後架構導致發熱量巨大而墊底，僅取得20.36的平均幀率。

溫度測試中，意料之中的結果。

驍龍625儘管有gpu的短板，但是其14mm的製成完美的體現了驍龍625是目前中端處理器的最強之一，20分鐘滿載拷機後35.7℃的機身溫度，在一款紅米的千元機上完美做到。

最後的結果其實大家也都清楚了，雖然小米松果澎湃s1位於最後，但是s1是小米的第一款處理器，橫空出世之後敢和驍龍625和Helio X25直接叫板，這本身就說明小米公司的一種自信，相信小米公司在以後的道路上通過「自我修煉」會做得更好。

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