海信全面屏新機亮相工信部:3D曲面玻璃材質 或搭載驍龍處理器

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科技犬消息,近日,信新款全面屏設計手機亮相工信部,從工信部證件照來看,這款海信新機依然採用了18:9顯示比例的全面屏,機身背部採用了3D曲面玻璃材質,配備後置指紋識別模塊,同時機身背部左上角配備了橫向排布的雙攝像頭組合。


這款新機硬體配置採用了一塊5.99英寸螢幕,2160X1080解析度顯示屏,搭載了主頻2.2Ghz八核晶片(預計搭載高通驍龍450,分別提供了4GB+64GB和6GB+128GB兩個版本的存儲組合,前置2000萬像素自拍攝像頭,後置1200萬+800萬像素雙攝,內置3320毫安電池,預裝安卓7.1.1手機系統。

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