三星Galaxy S9+亮相跑分站：搭載高通驍龍845
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12月21日消息，有關三星明年上半年旗艦機Galaxy S9的消息在近期開始呈現井噴的趨勢。
就在今天，Geekbench跑分站中出現三星Galaxy S9+的跑分成績。
其中，Galaxy S9+將搭載高通驍龍845處理器。
三星Galaxy S9+亮相跑分站：搭載高通驍龍845（圖片來自於谷歌）
驍龍845版本的Galaxy S9+的單核得分 2422、多核得分 8351。
同時，該機內存為6GB RAM，並預裝Android 8.0作業系統。
這款產品的代號為SM-G965U1，因此許多人認為它就是三星Galaxy S9+，但這份數據的真實性還有待考察。
據了解，三星 Galaxy S9/S9+將不會搭載傳聞已久的屏下指紋識別技術。
雖然互解決方案公司Synaptics聲稱屏下指紋技術已經可以商用。
但如果從2-3月發布這個時間節點來看，S9趕不上此項技術成熟了。
目前業內人士普遍預估，屏下指紋要在明年第三季度之後才會逐步出現在手機產品中。
早前消息， 三星Galaxy S9採用了5.65英寸全視曲面屏，其三圍尺寸是147.6×68.7×8.4mm，搭載高通驍龍845/Exynos 9810處理器，配備4/6GB內存，最高可能會提供512GB版本，預裝安卓8.0系統。
另外需要注意的是，此次Galaxy S9為單攝，而S9+為雙攝。
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