驍龍845跑分首曝 提升巨大仍不敵蘋果

在本月初進行的高通技術峰會上，高通正式發布了新款旗艦級處理器驍龍845，它採用三星第二代10nm LPP工藝打造，在性能與功耗方面都有著不小的提升。

Kryo 385半定製CPU，大核最高主頻2.8GHz、小核最高主頻1.8GHz，4+4架構具備獨立L2緩存、共享2MB L3緩存，支持ARM DynamIQ技術。

圖形方面則採用全新的Adreno 630 GPU，性能提升了30%，並且功耗降低了30%。

驍龍845的首發機型預計為三星Galaxy S9系列，該機很可能在2月舉辦的MWC期間發布。

近日一款疑似三星S9+的手機出現在了GeekBench中，該機型號為SM-G965U1，使用的處理器正是最新的驍龍845，從識別出的代碼implementer 81來看，它似乎並非惡意修改擾亂視聽，就是實實在在的驍龍845處理器。

從最終的跑分成績來看，單核得分2422分，多核得分8351分，比起驍龍835的成績提升將近30%，幅度相當高。

然而與蘋果A11處理器4000/10000分的單/多核成績相比，驍龍845處理器依舊有著明顯的性能差距。

驍龍845的性能方面提升很大，不過其功耗方面的表現更值得關注，從高通方面公布的數據來看，在高負載下的功耗比驍龍835還要小。

另外從這個跑分的截圖來看，三星S9+配備了6GB RAM運行內存，顯然它具有高配版本。

不過目前在GeekBench的頁面中，這款SM-G965U1的跑分成績已經被下線。