2018年最值得我們大家期待的4款旗艦版手機

2017年倒計時幾天就要過去了，我們大家都在期待2018年的到來，2018年全面屏時代的來臨，正面不會再有一個實體指紋鍵，開始面部識別，屏下指紋識別也是一個能夠與全面屏完美兼容的識別方案，而從目前的進度來看，屏下指紋識別 5G網絡等在2018年都可能全部實現

第一款LG G7

據稱這部LG G7採用了一塊6寸螢幕，解析度達到1440X2560像素，屏占比高達85%。

目前從概念設計圖上來看，這部LG G7的上下邊框非常窄，由於太窄了所以沒有辦法去設計實體按鍵。

採用5.8英寸Quad HD+顯示屏，縱橫比18:9，內置8GB+128GB存儲組合，3500mAh電池容量。

實際上這種上下邊框，採用非常窄的設置方式，已經逐漸成為了全面屏旗艦手機的代表設計。

這部LG G7採用了後置雙攝像頭設計，在兩顆攝像頭中間設計了一顆閃光燈，閃光燈的上下分別設計了兩個雷射探頭，據稱LG G7這部手機支持雷射對焦，兩顆後置攝像頭中主攝像頭採用2300萬像素鏡頭，副攝像頭採用2100萬像素鏡頭，光圈均為F/1.4，支持4K視頻錄製，拍攝效果強悍。

如果這部LGG7真的上市發售的話，你覺得你會花錢去購買嗎？或者說不去購買三星和iPhoneX，而去購買這部LG手機呢？

第2款就是小米 7

小米7將採用屏下指紋技術，不過這項技術最近還不大成熟，攝像頭方面可能會有更大的提升，卡爾蔡司的認證鏡頭跟色彩算法很有可能會出現在小米7身上，由於購買授權的時間有點晚，所以小米6沒有用上，但對小米7來說時間上是非常充裕的，有一年時間的調校，攝像頭應該磨合的已經很好了。

，如果真的採用這樣的技術，體驗會不會比實體指紋更加好呢。

讓我們期待下。

驍龍845必然是小米7的核心，與前幾代一樣會搭載NFC紅外等傳感器，將會支持IP87防水級別，將會採用壓感屏，支持類似3D-touch的操作，搭載雙後攝像頭的同時採用前後閃光燈的設計。

說了這麼多，最終出來的小米7肯定會與網上各種流傳的不盡相同，沒有其他意思，就是希望小米越做越好，小米加油

第3款就是華為P11

說說近日很熱的iPhoneX，最近小編頭腦發熱入手組裝，裝X成功，回來是欣喜若狂的虐機，雖然是美版，但是也是全網通還是很值得的，唯有之前用慣了安卓轉戰ios還真的有點不習慣，不過相比安卓這把的流暢很多。

其次就是這次iPhoneX後面的玻璃後殼 個人覺得是很漂亮 但是同樣留下指紋還是很多，建議選擇跟我一樣黑色背面，一體的感覺特別棒，雖然我不是土豪沒法入手原封只能入手組裝，但是用上已滿足，完全沒必要多花這麼多去要原封了。

這是宇航這邊的深空灰X，64G在三千左右還是很值得的，就是沒有原封的官方保修，其他都是原件裝，可以說是三無機所以低，到手也是有少許劃痕不過不影響 因為人為裝機他們說都是98新不可能全新，這個無所謂了，比起那些什麼OPPO VIVO真的強多了這個價位。

需要的搜微可以找他們，其他都一樣的,沒什麼區別，個人認為沒必要多花幾千去搞個保修，真的壞了也是直接送手機店維修的了，宇航組裝Yhkj018.

華為手機經理李小龍向大眾透露，華為表示從今年以後都有可能選擇在MWC大會上發布新品。

從中我們可以預測，將於2018年舉行的P11的發布會可能在MWC大會上舉行。

華為消費者業務CEO余承東亦確認，華為方面表示會加強和徠卡的長期合作。

華為的下一代旗艦機，諸如Mate 10，都會延續搭載徠卡技術的傳統，為用戶打造極盡美學的拍照設備。

余承東同時也強調，華為用戶群體多為品牌內的老用戶和高端的Android用戶，消費者們更換手機，一定是想換一個更好的，如果沒有更好的手機可以更換消費者們是絕對不會輕易換的，要換就換更好的。

華為後續旗艦手機將不會丟掉徠卡鏡頭之一光環。

第4款就是三星S9

市場已經透露兩款新機型號各為SM-G960、SM-G965，研發代號則分別為Star 1、Star 2，將搭載三星自有處理器Exynos 9810，或是Qualcomm Snapdragon 845處理器，而Galaxy S9將搭載4GB內存，Galaxy S9+則配置6GB規格內存，其餘部分則可能包含藉由窄邊框設計、顯示占比更高的全尺寸螢幕，分別為5.8寸與6.2寸規格。

S9的SIM卡托架上仍然會有一個3.5mm的耳機插孔和一個microSD卡插槽。

處理器方面，將會採用驍龍845晶片，另外，根據區域不同，可能會採用自家的獵戶座晶片。

存儲方面，應該是4GB起步，最大支持128GB的擴展內存。

據傳將於明年2月份發布