Face ID與屏下指紋之後的第三種安全技術出現，這次是國內廠商！

此前，在手機技術中使用的安全驗證方式主要是指紋識別，而且基於用戶體驗的考慮，正面指紋識別是最主流也最常被採用的方式。

不過隨著全面屏技術的發展，正面指紋識別暫時就沒有存在的土壤，不得已的情況下大部分廠商採取背面指紋識別，在用戶體驗方面開始妥協。

而要解決這種弊端，目前主要有兩種技術演進方案，一是正面屏下指紋技術的發展。

這方面vivo走在了業界前列，但其商用產品並沒有出世，只是年初進行過一個嘗試性產品提前進行市場布局。

另一個演進方案就是本次蘋果iPhone X上採用的Face ID技術。

蘋果憑藉自己在業界中的號召力強推新技術，而且有望後續的iPhone新品全面採用Face ID而淘汰指紋識別。

不過Face ID的實現方式比較複雜而成本較高。

（vivo演示的屏下指紋識別技術）

(iPhone X的Face ID)

在Face ID技術興起的同時，目前國產全面屏手機採用的面部識別都是Face++技術，基本通過前置攝像頭進行2D拍攝再用軟體方式轉化為3D形式，並且檢測點從100多到1000多不等，弊端是受外界影響因素很大。

如果說屏下指紋技術難以解決，Face ID技術蘋果又密不外傳，Face++技術安全度不夠，那現在據稱由金花智能發布的全球唯一一款面部識別人工智慧晶片——長安芯，或許將成以後的智慧型手機安全解決方案。

據介紹，「長安芯」是全球首款集人臉識別、物體識別、動作識別、思維反饋等功能於一體的人工智慧神經網絡與深度學習晶片CNPU，體積僅為2mm*2mm，功耗小於1毫瓦，即使在面部黑暗、髮型及顏色和面部微表情變化等條件下也能夠準確識別面部，準確率達97%。

目前該公司已與金立手機達到合作關係。

當然，目前這款長安芯只是聽新聞首傳，還未得到具體的實際檢驗，其是否真比當前的Face++強，是否真正是人工智慧，只有上市後經過市場檢驗才能清楚。