全曲面+47分鐘充滿+1200萬雙攝,金立M2017正式發售
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12月26日,金立正式在海口召開期間M2017的發布會,這款曾在廣州移動全球合作夥伴大會上露面的旗艦,可謂是吸引了所有人的目光。
金立2017採用了5.7英寸2K 解析度三星AMOLED柔性屏,這也是目前最貴的一塊5.7英寸手機螢幕,影像逼真而細膩,螢幕細節顯示清晰豐富。
其實金立M2017的整體的設計理念便是「方圓有毒、剛柔並濟。
此機最大的亮點莫過於採用了時下流行的全曲面設計,背部採用了曲麵皮質,因此中框和左右曲面銜接十分精密,從邊緣的觸摸來看,這款手機非常貼合手掌,握持的感覺非常友好。
而且大家別小看了這背後的皮質,它大面積使用了頭層小牛皮,全手工裁剪,並經過多道工序精心裁剪、縫製,保留了皮質的天然紋路,相比於現在一些玻璃、金屬材質,更加柔和舒適,看上去更富有其氣質。
整機給人的感覺便是整體外觀大氣穩重。
除了在外觀上頗有建樹以外,金立M2017搭載了1200萬+1300萬像素雙攝像頭,並且支持了兩倍光學變焦,這也是中國手機廠商首款實現兩倍光學變焦的手機。
主攝像頭為1200萬像素,F1.7超大光圈和1.4μm像素元尺寸,全像素雙核對焦,副攝像頭為1300萬像素,擁有F/2.6光圈,較之主攝像頭焦距更長。
雙攝的原理與iPhone 7保持一致,兩枚不同焦距攝像頭通過切換和先進的圖像處理算法,實現了數位相機才具備的兩倍光學變焦,可以輕鬆實現更清晰的遠景拍攝。
如此也讓這款手機在拍攝上成為目前國產旗艦的第一梯隊。
說完了外觀和拍照這兩大重點,自然處理器和內存方面是大家最為關心。
其實處理器方面,金立M2107搭載了最新的驍龍653處理器,配備4個2.0GHz A73核心+4個1.4GHz A53核心,GPU則為Adreno 515,最大支持8GB LPDDR4 1333Mhz內存,最高支持Cat.9
LTE網絡,QC3.0快充,USB3.0以及藍牙4.1。
驍龍653還加入了雙攝像頭支持,對拍照優化顯著增強。
總的來說這枚處理器CPU、GPU性能均有升級,成為目前業內功耗與性能平衡頗佳的處理器晶片,輕鬆應對生活中的各類使用場景。
存儲方面,金立M2017提供6G RAM+128G ROM大內存,這也是目前旗艦機的最高配置,無論是大型3D遊戲還是多開任務都可謂是綽綽有餘。
在其他特性方面,金立M2017搭載了極速快充,通過QC3.0+雙充電晶片,支持24W充電功率,能夠47min時間內充滿3500mAh,這個成績也是相當驚艷的。
而且在此前的金立M6系列上我們都看到金立在安全上頗有建樹,其實安全功能是金立M系列的產品基因。
金立M2017內置一顆通過權威機構認證的安全加密晶片,以硬體加密的方式保障手機的數據和信息安全。
而且更絕的是,每顆晶片都有獨立ID並與手機CPU進行唯一綁定,可謂在硬體端保證了絕對的安全。
而且金立創新的功耗管理方案在M2017上得到進一步提升,如ACL技術、綠色後台、CPU智能變頻等等,從軟體層次苛刻的對待每一毫安的電量,可謂十分貼心。
最終的莫過於價格了!售價!售價!售價!最終的事情說三遍,這次的金立M2017分為兩個版本,普通版M2017(6G+128G)售價6999元,而鱷魚皮私人定製版(6G+256G)則售價16999元,不過這是全球限量發售,只接受私人定製。
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