漸變色機身+超聲波+5G晶片+46萬跑分！

​ 聯想品牌作為PC端市場強大的情況下，其手機的業務也不錯，無論是性價比還是在外觀設計上都得到不少粉絲的青睞。

但是最近幾年的時間，發展真的是每況日下，被其他的國產手機都比拼下去，聯想的所有系列手機全部倒下，有的甚至陣亡。

就在今年聯想再次回歸中國的手機市場業務，同時有著很大的信心將占據很大的市場份額。

外媒曝光一組關於聯想的下一代旗艦手機，這部聯想新機也是有史以來最強悍的智慧型手機，設計圖亮點很多:超聲波指紋識別技術+彈出式鏡頭設計+在加上驍龍5G晶片的加持，足以戰勝華為手機，驍龍5G晶片號稱全球第一，將引領5G智慧型手機贏得第一稱號！

從外媒光的設計圖上可以看出，這部聯想手機的螢幕的屏占比幾乎達到100%的屏占比設計，邊緣到邊緣的設計。

據稱這部聯想新機螢幕尺寸採用的是 5.9寸的全面屏觸屏設計，並且搭配三星頂尖的AMOLED觸屏設計，採用三星的COP技術，螢幕的解析度採用2160X3840像素達到4K級別，螢幕的高寬比為18.5:9的比例設計，清晰度方面也比較的好。

採用三星AMOLED這種螢幕與LCD面屏和IPS觸屏比較相似，在顯示效果方面也非常的好。

從外媒光的設計圖上可以看出，這部聯想手機的前後鏡頭採用的是三顆攝像頭設計，並且前置鏡頭搭配的是彈出式鏡頭設計，設計上和目前的vivo nex和find X一樣的效果。

據稱這部聯想新機的前置攝像頭的有效像素達到2000萬像素，支持5X倍光學變焦功能；其後置攝像頭搭配的是兩顆攝像頭設計，其有效像素達到4000萬+4000萬像素，支持8X倍光學變焦，均支持HDR自拍攝像及自動美顏功能。

從外媒光的設計圖上可以看出，這部聯想手機的螢幕底部取消實體按鍵設計，在取消實體安按鍵設計的同時，還搭配了高通更加成熟的屏下指紋識別解鎖方式，高通第一代指紋解鎖方式應用在vivo X21手機上面，但是在技術上並不是那麼的完善。

在機身材質上面這部聯想新機的機身材質搭配的是漸變色機身設計，同時搭配了玻璃材質，那麼也將支持無線充電技術，支持無線快速充電技術。

按照目前的設計上看，完全滿足現在的設計潮流趨勢。

這部聯想新機的最大亮點並不是鏡頭的設計上，而是在性能的配置上，這部聯想新機將全球首發驍龍855處理器，採用很先進的7MM製程，性能將比845處理器提升不少，另外驍龍的855處理器的跑分據外媒報導超過46萬跑分，相比之前的華為的980處理器35萬跑分多了很多，可見驍龍855處理器號稱全球第一的稱號。

在加上8GB，10GB的內存搭配，215GB的存儲空間起步，最大支持1024GB的空間，性能上非常的強悍，值得期待的一部旗艦手機。

這部聯想旗艦手機在性能和配置上都很不錯，也許就是未來的5G手機先導者，如果這部手機真的上市銷售，你會期待入手一部嗎？如果真的上手發售的話，你認為售價多少錢比較合適？