小米新機來勢洶洶：驍龍855晶片10G運存 國產新機亮王牌

這兩天不知道大家有沒有關注到原金立總裁盧偉冰加入小米出任副總裁，據說是由於金立被爆出資金鍊危機，導致其在印度受到波及，印度公司74%的股份被收購併且公司重組。

相比之下為什麼盧偉冰會選擇小米，或是雷軍為啥會選擇盧偉冰，小編認為，最主要的原因是小米創新及主流的競爭優勢。

同時雷軍選擇盧偉冰的重要原因可能是其想要帶小米走進高端市場。

我們知道小米一直是以高性價比為特點，手機價格也在千元多的價格，很難擺脫其低端機的標籤。

說了那麼多，小編就是想說，小米又出新機啦，帶大家了解一下吧！

小米新機實力派曝光，這款手機的外觀顏值簡直逆天了，真正意義上的全面屏手機，採用了鑽孔設計，只有一個前置鏡頭，沒有保留上下邊框，螢幕使用三星的 AMOLED顯示屏，曲面屏設計在視覺上不僅僅只是感覺螢幕占比更大了，曲面設計還有種立體3D的既視感，特別是看電影，打遊戲感覺十分暢快。

此款小米手機的螢幕尺寸為6.2英寸，全面屏採用COP封裝技術，手機螢幕具有很好的防刮防摔等功能。

螢幕像素的解析度為2560X1440，手機螢幕色彩值高達1600萬。

從曝光的渲染圖不難看出，小米手機前置方面，一直是比較有自己的特色的，一看就能認出。

前置鏡頭設計在螢幕的左上角位置，跟耳機孔大小差不多，此外前置方面沒有任何包括像揚聲器那樣相關組件，而是採用了屏下發聲的技術。

前置單攝像頭像素為1600萬像素，夾帶F/1.9的光圈，此外前置鏡頭內還搭載了FACE LOCK人臉識別技術，同時也具有AI自動美顏的技術，物盡其用，不僅可以解鎖，拍照美顏任你選，隨時啟用，讓你有任性選擇的權利。

這款手機的整個後置設計搭配手機機身顏色，給小編的第一感覺感覺很商務。

不過小編髮現，最近幾年國產手機在後置機身設計方面都在漸漸趨近各種酷炫的商務色。

小米這次採用後置三攝鏡頭的設計方式，攝像頭下方附帶一個LED閃光燈，後置組件呈豎直排列的方式都放在後置螢幕左上角的位置。

後置鏡頭像素分別是2100萬、1600萬、1300萬像素，綜合像素高達5000萬。

後置鏡頭內搭載HDR技術，另外支持4x倍光學變焦技術、OIS光學防抖技術、支持PDAF相位對焦技術。

小米以前的手機解鎖好像採用的是後置指紋的解鎖方式，其實現在國產手機廠商紛紛採用最流行的屏下指紋解鎖方式。

光感指紋解鎖速度很快，手指輕輕碰觸在螢幕解鎖的正確方位，接著光感指紋識別模塊就會立即亮起。

可以說真正達到秒速解鎖的速度了，而且匹配非常精確。

普通指紋解鎖的速度上可能會和光感螢幕指紋解鎖不相上下，但是解鎖體驗上是遠遠比不上的，無論是精確度，還是用機體驗。

但據悉在前置攝像頭內，還搭載了3D結構光人臉識別技術,解鎖上來說，確實很便捷的。

小米作為國產新機亮王牌，機身材質方面我們見得最多的就是金屬、玻璃材質的了。

而小米這款手機採用不多見的陶瓷材質，算是小米手機比較標新立異的地方了。

此外手機內置一款5000毫安超大容量電池，手機還支持快充技術和無線充電技術，既可以享受超長續航體驗，也可以快速充電，無論在家打遊戲，看視頻，還是旅遊拍照，都能帶給你暢快的體驗。

手機運行內存分別為6GB、8GB，10GB，手機存儲空間為分別為128、256GB，512GB的存儲空間，但是沒有外置內存卡的功能。

小米新機來勢洶洶，主打高性價比的手機，核心配置及性能當然是不會讓大眾失望的，據悉這款手機處理器採用高通曉龍855處理器，是目前最頂尖的處理器。

855處理器採用的是7納米製程工藝，運行速率那是相當的快。

除此之外該處理器是支持5G網絡的。

此外這款手機機身厚度3.75mm。

可以說做工設計上可謂是非常用心了。

以前小米手機給小編的印象就是非常厚，這也表明時代在發展技術一直不斷在進步嘛。

手機還支持IP68級別的防水防塵技術，讓用戶使用體驗上安全放心。

小米新機來勢洶洶，該機搭配驍龍855晶片10G運存+5000mAh，作為國產新機亮王牌。

綜合來說，這款機子的顏值及性能都可以算得上是一款高端機了，但小米一直秉持著超高性價比的信念，這款機子的定價一定是不會太高的，具體定價還沒有相關消息。

不過還是挺期待的，這樣一款高性能手機你怎麼看呢？