MWC啟幕在即！三星S7金立S8小米5領銜展會最期待新機

驅動中國記者撰稿：距離在巴塞隆納舉辦的MWC 2016（Mobile World Congree 2016)展會僅僅只剩下1天的時間了，本屆展會將於2月22日至25日舉行，為期四天，作為全球通信領域最具規模和影響力的展會，每屆展會都能夠成為行業一年來的風向標，影響力之大無需質疑。

毫無疑問，手機一直都是MWC展會的重頭戲，今年也不例外！目前，三星、華為、金立、索尼、LG、小米等都已經發布了MWC 2016新品發布會的邀請函，將在MWC 2016展會上相繼發布新品。

當然，對於大多數消費者來說，是沒有辦法到現場見證新品手機的到來，但這絲毫不影響我們對於新品手機的關注。

小面，筆者推薦幾款MWC 2016展會上最值得期待的新品手機，他們或許就是2016年度的明星手機了。

三星Galaxy S7

三星Galaxy S7很早就確定將會於本月21日發布，也就是在MWC 2016展會的前一天，對於這款手機來說，在外觀上註定不會有太大的驚喜，與S6相比不會有很大的變化，更多的升級來自於硬體。

三星Galaxy S7預計將配備5.1英寸的Super AMOLED螢幕，1440×2560解析度，搭載Exynos 8890或高通驍龍820處理器，內置4GB運行內存，並且支持內存擴展，以及3000毫安時的電池，相比S6提升了500毫安時，並支持無線充電同以及IP67級的防水功能。

而且在售價方面，根據之前的爆料來看，三星S7將會比S6首發價格低10%，這對於三星的忠實粉絲來說，無疑是開心極了！

金立S8

金立也確定將會於22日下午2點在巴薩羅那發布全新的金立S8，與此同時還發布全新的品牌形象。

近年來，金立智慧型手機異軍突起，尤其是隨著主打超薄的S系列以及主打超級續航的M系列手機，讓人們對於擁有實體工廠生產線的金立品牌有了全新的認識。

綜合之前曝光的消息來看，金立S8最大的亮點是來自於沒有三段式設計及「白帶」天線設計附件條件下的全金屬機身，可以說是真正意義上的全金屬設計，能夠做到如此，是因為金立S8採用了全金屬環形天線設計，使機身背部並沒有天線外露，看起來更為自然。

根據之前曝光的諜照來看，金立新Logo字體不再傾斜，整體更為整齊統一，與華為的Logo風格頗為相似，看起來非常的端正商務。

金立S8將配備4.6英寸1080p螢幕，搭載主頻聯發科Helio P10八核處理器，4GB運行內存為和64GB機身存儲空間，前置800萬像素+後置1600萬像素攝像頭，並配備壓力感應螢幕，採用USB Type-C接口設計，還將採用超聲波指紋識別，支持全網通，運行Android 6.0系統。

小米5

小米5將會於本月24日發布，由於小米5的嚴重推遲，使得不少米粉抱怨連連，當然，這樣帶來的結果也自然是對於這款手機更加期待了。

值得注意的是小米5並不會在巴塞隆納召開的MWC 2016上發布，而是在北京國家會議中心發布，但在發布時間上恰逢MWC 2016展會期間，小米5不在全球目光聚焦的巴塞隆納發布，確實讓人有點想不通，畢竟這是提升品牌國際影響力的最佳時機。

根據目前曝光的消息來看，小米5將配備5.2寸1080p屏，搭載2.15GHz驍龍820處理器，配備4GB運行內存，攝像頭組合為前置400萬+後置1600萬像素。

此外，新機內置了2910mAh電池、USB Type-C接口，支持全網通，還支持NFC支付。

LG G5

LG也很早就放出了MWC 2016發布會邀請函，之後確認新品就是G系列手機G5。

根據目前曝光的消息來看，LG G5相比G4有了不小的提升。

LG G5將採用金屬機身，支持指紋識別和Type-C接口。

同時，LG G5還有可能支持虹膜識別。

硬體配置方面，LG G5採用5.6英寸2K螢幕，搭載高通驍龍820處理器，擁有前置800萬像素+後置2100萬像素攝像頭，支持雷射對焦、光學防抖、雙閃光燈以及4K視頻錄製。

驅動中國記者 雲博