橫掃中端晶片市場 麒麟650成就華為全網通

這兩年智慧型手機大大普及，消費者購買手機也日趨理性，購買時除了在意手機的品牌，更加關注其搭載的晶片方案，所謂得晶片者得天下，可不是所有的手機廠商有實力研發手機晶片，放眼世界，也就寥寥幾家而已，而在國內，華為麒麟一直是中國晶片行業的標杆之一，但在麒麟650出現之前，一直沒有解決華為手機全網通的問題，為什麼呢？

這是一個曲折的過程，由於歷史的原因，之前支持CDMA制式的主要是高通和威盛，一般手機廠商在研發全網通手機時，基本上都採用高通晶片，或者搭載其他晶片再外掛威盛CDMA的基帶；2015年MTK買了威盛的授權，做二次開發，擁有了具備全網通能力的SoC晶片，後來有廠商採用MTK的全網通晶片。

華為手機在採用麒麟650之前的晶片做全網通手機時，就是要麼外掛威盛CDMA基帶要麼轉換成高通全網通晶片。

而現在，麒麟650完全自主研發，重新搭架構，做代碼，將CDMA作為模塊集成麒麟晶片里，擁有了全網通能力，此後採用麒麟晶片的手機就全部都支持全網通了。

這是麒麟晶片的一大里程碑式的進步，也讓華為全網通手機從此擺脫了所謂的「電信魔咒」。

麒麟650不僅支持CDMA模式，還可以實現全模全頻段任意切換。

自此麒麟系列晶片都可以支持目前所有移動通訊的網絡制式了。

自研CDMA基帶在功耗、性能、穩定性等多方面都有顯著提升。

華為麒麟為什麼以往沒有做CDMA而現在才做？這個不完全是技術問題，背後有更加複雜的智慧財產權交叉授權。

隨著華為公司對於全球技術通信技術的貢獻的增長，其專利組合占比從2G時代幾乎沒有，到3G時代的5%，再到4G時代的15%，華為底氣越來越足。

15%是什麼概念？大家可以設想一下，在整個4G產業鏈中，全球大的運營商、設備商、終端廠商、晶片廠商等，而華為占據約六分之一的專利貢獻，這是很不簡單的。

這就是華為麒麟自研全模製式的底氣。

另外在麒麟650在中端手機處理器領域也拔得了工藝頭籌，其採用旗艦處理器所採用的16nm FinFET plus工藝，至少領先競爭對手半年以上的時間，主要是由於華華為麒麟在用戶體驗上的持續追求，讓千元機的用戶也能享受尖端工藝帶來的「紅利」。

華為從2006年開始啟動智慧型手機晶片的開發，到2008年發布首款手機晶片K3V1，再到2012年推出體積最小的四核處理器K3V2並實現千萬級商用；從2013年進一步明確採用SoC架構，推出支持LTE Cat4的麒麟910四核處理器，到2014年推出全球率先支持LTE Cat6標準的麒麟920晶片，再到2015年推出業界首款16nm FinFET Plus工藝的SoC--麒麟950，以及成功布局中端晶片，於2014年12月發布了業界首款八核64位LTE多模手機晶片麒麟620，2016年4月發布業界第二款商用的16nm FinFET Plus技術的SoC晶片--麒麟650。

回顧華為麒麟發展的這幾年，真的是面對每一次尖端技術的挑戰，都在不斷突破。

但同時，華為麒麟還致力於將尖端技術帶給普通用戶，讓他們享受到由此帶來高性能和低功耗的最佳體驗，這也成為華為麒麟的基因。

華為麒麟多年來，一直都在和自己較勁，讓更多的普通人享受到高科技的甜頭成為其為之奔赴的使命。