CES新品匯總：2018年手機黑科技，一篇文章告訴你

【PConline雜談】一年一度的CES（消費類電子產品展覽會）即將在美國拉斯維加斯舉行，面對這樣一場科技盛宴，全國各地的科技愛好者自然不會放過這樣的好機會，體驗各類先進的科技產品。

榮耀 V10 6GB+64GB電商價格讀取中...

雖然在CES並不像MWC展會那樣，手機並不是唯一主角，但廣大手機愛好者們肯定非常期待今年的CES展會上會為我們帶來哪些手機新品吧？下面為大家梳理一下今年的CES展會上可能會發布的手機新品。

榮耀：美版V10

在榮耀V10國行版發布之時，該機也在歐洲市場上市。

現如今，榮耀V10新品手機已經上架印度亞馬遜，並將在1月8日正式公布售價，同時，該機也將在同一天登錄美國市場。

目前，這些消息已被官方確認，不過售價依然是個謎。

有消息稱榮耀可能會在今年的CES上公布美國市場榮耀V10的價格，根據此前歐洲市場499元的售價，大家覺得美版榮耀V10的價格會是多少呢？

LG：全新K系手機

根據此前消息，在CES展會上，LG除了展示自家的智能音箱和OLED屏，還有可能發布一款型號為LG K10的中端智能新機。

另外有消息顯示，LG之所以不在CES上推出旗艦系列G7新機，可能是要留在MWC上正式發布。

根據曝光的消息顯示，LG K10將搭載一款八核心晶片，有可能是LG自家生產的晶片，同時採用5.3英寸FHD顯示屏，存儲為3GB+32GB。

另外，這款手機將支持LG Pay，這也是第一款支持LG支付的中端智能機。

華為：美版Mate 10

其實華為並非首次在CES上發布手機，在去年的CES上，華為就發布了Mate 9 Pro，有消息表示，在今年，華為仍有可能會展示Mate系列的新品手機。

值得一提的是，由於華為已和美國運營商AT&T達成協議，所以此次的CES展會上，華為很可能會展出運營商定製版的華為Mate 10手機，正式進軍美國市場，同時公布一些在美國的發售的細節，非常值得期待。

三星：旗艦中端一起上

三星一向不會放過任何一次展會來展示自家新機的機會，根據目前的曝光消息，基本已經確定三星將在2018 CES上展出中端智能機——三星Galaxy A8/A8 Plus。

據悉，三星Galaxy A8系列手機將會採用前置雙攝的設計，支持背景虛化拍攝，二者分別採用5.6英寸和6.0英寸的OLED全面屏，同時還支持三星Pay。

此外，有消息表示，萬眾期待的三星Galaxy S9系列手機也可能會在本屆CES上亮相，不過有可能只是通過視頻展示，給大家留一個懸念，因為這樣的旗艦產品自然是留給二月份的MWC上發布。

值得一提的是，傳聞已久的三星摺疊屏手機Galaxy X，也可能會在此次CES上曝光更多細節，不過距離該機發布，依然是個未知數。

中興：摺疊手機Axon M

在2017年10月的時候，中興在海外發布的首款摺疊屏手機——中興Axon M。

該機最大的特色就是採用了雙5.2英寸1080P顯示屏設計，中間由鉸鏈銜接，能夠實現180度的摺疊。

配置方面，該機採用的是驍龍821處理器，同時只配備了一顆2000萬像素的攝像頭。

值得一提的是，中興在此次CES展會上會展示該機，其展台位置是South Hall 3 No.30306，此後也會在國內上市。

諾基亞：2018款諾基亞6要來了

在去年的CES上，HMD Global帶著諾基亞6強勢回歸，時隔一年，諾基亞6（2018）已經被曝光，並有希望在此次展會上發布。

據外媒消息，諾基亞6（2018）將採用16：9的5.5英寸顯示屏，搭載驍龍630處理器，前置800萬像素攝像頭，後置1600萬像素攝像頭，支持指紋解鎖。

黑莓：旗艦機亮相？

去年黑莓發布了新品旗艦手機黑莓KEYone，儘管在很多用戶看來，該機的噱頭大於實用，但不可否認的是黑莓KEYone依然有可取的地方。

最新消息透露，今年的CES黑莓已確定出席，但是否會發布新品還不得而知。

根據目前猜測，黑莓今年有可能在CES上展示一款旗艦機型，而該機將會在二月份的2018 MWC大會上正式發布。

SONY：L系列入門機

由於前些天，SONY Xperia L2的諜照泄露，不少人猜測該機會在今年的CES大會上亮相。

作為SONY的入門級智慧型手機產品，該機卻搭載了中端的驍龍630晶片，並採用5.5英寸顯示屏和4GB RAM，配置上雖然不是入門機的規格，不過從曝光的外觀看，該機卻充滿了國產千元機的廉價感。

另外，根據時間推算，去年SONY在MWC上發布了Xperia L1，所以這款Xperia L2也可能會在CES2018上亮相，並將在二月份的MWC2018上正式發布。

vivo：屏下指紋手機

在2017年年底的時候，指紋識別傳感器供應商Synaptics新思科技表示，他們將帶來能夠量產的屏下指紋識別技術。

其中所使用的是最新的Clear ID FS9500系列模組，可以透過1毫米厚的玻璃蓋板，結合智慧型手機的光學指紋技術，來代替實體Home鍵的使用。

此外，Synaptics新思科技還將與國內的手機廠商vivo達成合作，發布首款「真全面屏手機」，而這款真正的全面屏手機最快將在CES上亮相。

高通：秒天秒地的驍龍845來了

在去年的CES上，高通發布了驍龍835晶片，所以今年也有可能在CES上推出秒天秒地的驍龍845處理器。

其實驍龍845晶片已經在高通12月份召開的大會上發布，所以此次CES展會上或許會曝光驍龍845更多細節以及合作廠商。

另外還有消息顯示，高通今年還將發布驍龍670和驍龍640這兩款中端處理器，以及驍龍460這款入門級處理器，所以此次的CES上，或許還會向我們展示這些中低端處理器。

三星：Exynos 9810晶片亮相

在北京時間1月4日，三星官方低調發布Exynos 9810晶片，這是三星旗下全新的旗艦級手機處理器。

Exynos 9810採用三星第二代10nm（FinFET）工藝製程打造，相較第一代LPE（Low Power Early），可讓晶片性能提升10%，功耗降低15%。

Exynos 9810設計為8核心，採用三星基於ARM Cotex的第三代自研架構，其中大核主頻2.9GHz，擁有四顆2.9GHz的第三代高性能定製核心和四顆效率優化核心的4+4核心配置。

目前Exynos 9810已經進入量產，並將在1月9日開幕的CES 2018展會上正式亮相。

不出意外的話，接下來三星的下一代旗艦手機Galaxy S9將會首發搭載Exynos 9810處理器，而Exynos 9810也不可避免地也將會與高通旗艦處理器驍龍845進行一番正面較量，屆時又會有一番好戲將要上演。

聯發科：我也有高端

此前有消息表示聯發科將會在2018年發布兩款P系列的處理器，其中一款是衝擊市場的Helio P40，另一款則是衝擊高端市場的Helio P70。

二者均以12納米製程技術量產，並具備人工智慧AI深度學習功能。

雖然目前這兩款新的晶片具體參數以及發布時間還未確定，但不少人猜測它們會在此次的CES大展上亮相，與同期其他廠商的處理器爭奪晶片市場的一席之地。

總結：

作為2018開年第一大展會，各大廠商自然不會放過這次展示自家成果的機會，這次的CES展可謂是亮點滿滿，我們也期待此次展會能夠看到更多驚喜，更多精彩內容，大家可以關注我們PConline為您帶來的CES專欄，我們會持續為大家帶來更多精彩信息。