數碼早間報：成功的標配！金立M2017發布

2016年12月27日，昨天金立推出了高端商務旗艦手機金立M2017，堪稱成功人士的標配；今天LG G6超前三星S8首發驍龍835，採用雙攝後指紋，預計明年2月發布，3月上市。

高端商務手機金立M2017發布：最高價至16999元

在11月中旬，金立發布了出首款具備雙攝+柔光自拍的安全手機金立S9，現在經過將近一個月的預熱，金立再度舉辦發布會，推出了高端商務旗艦手機金立M2017。

外觀方面，金立M2017採用了全曲面設計，機身正面採用了雙曲面玻璃、背面的皮革為選自美國15個月左右小牛背部的頭層小牛皮，官方介紹M2017的皮革均為全手工裁剪。

金立M2017的主要骨架採用了鋁合金，加工工序超過60道。

新機整個機身都採用對稱設計，其對稱線為機身正中央。

此外金立M2017在機身背部攝像頭周圍採用了象徵貴族權威的盾牌造型，「盾牌」和機身四角鑲嵌著8顆六角鉚釘，其上下端平行紋理設計靈感來源於精品手錶。

在配置方面，金立M2017正面覆蓋一塊5.7英寸的2K AMOLED顯示屏，搭載主頻為1.95GHz的8核處理器，內存高達6GB，配備128GB內置存儲。

金立 M2017主相機採用1200W+1300W雙攝像頭，前置攝像頭為800W像素，運行安卓基於6.0的amigo 3.5，正面支持指紋識別。

值得注意的是，金立M2017竟配備高達7000mAh容量的超大電池。

在拍照方面，金立M2017後置相機的主攝像頭為1200萬像素，副攝像頭為1300萬像素，通過不同焦距的兩枚鏡頭之間的切換，在手機上實現了兩倍光學變焦。

除了光學變焦之外，金立M2017還支持2PD的全像素雙核對焦技術，對焦速度快至0.03秒，並能實現暗光下的快速對焦。

商務人士對手機的安全性很看重，而手機安全可以說是金立的強項，因此M2017自然也在保護用戶信息安全方面有過人之處，金立M2017 內置了安全加密晶片，用硬體加密的方式保障手機核心信息安全，該安全加密晶片已經獲得國家權威機構技術認證。

硬體加密具備「不可逆向解密」和「不可暴力破解」的特點，通過外力破壞晶片則無法還原已經加密過的文件，獲取的文件也只是一堆亂碼。

針對手機安全，金立M2017為用戶定製了私密空間2.0、專線通話、電信加密通話、支付驗證碼簡訊保護和活體指紋等功能。

其中活動指紋功能科技感十足，憑藉先進的指紋紋路，通過紅外線的發射來檢測血液流動的變化，從而判斷是否為活體指紋，從而將整機的安全保護等級大幅提高，即使復刻指紋也無法解鎖。

在續航方面，金立M2017採用7000mAh聚合物鋰電池，電池容量密度高達700Wh/L。

充電方案為雙充電設計(7000mAH的容量是由兩塊3500mAH的電池並聯而成)，有效降低了充電溫度，又保障了充電安全。

充電功率高達24W，並且支持反向充電，同時採用了十重充電保護措施。

發布會現場，金立高管與供應鏈嘉賓一起，揭曉了金立M2017的售價，6GB+128GB版本為6999元。

另外還金立還推出了M2017鱷魚皮私人定製版(6GB+256GB)，售價16999元，該版本全球限量發售，只接受私人訂製。

金立M2017還為用戶提供了售後尊享服務，包括：一年內螢幕損壞，可免費更換一次;註冊延保後可享受2年保修服務;需寄修則免寄修物流費用;用戶出國，可享受免費七日全球漫遊套餐。

LG G6背面 渲染圖曝光 預計提前1月發售

援引外媒此前報導，LG計劃提前1個月發售G6旗艦手機，意味著我們有望在2017年3月份看到該機發售。

同前代相同，LG G6計劃在2月下旬的MWC大展上亮相，但發售日期要比G5(4月發售)提前一個月。

鑒於LG G5在半模塊設計方面的「失敗」，這家韓國手機廠商此前就曾表示G6將會繼續採用更為傳統的外觀設計和功能特性，繼續走符合大眾消費的路線。

最近，爆料人士 Shai Mizrachi通過外媒Android Authority分享了LG G6的諜照信息，此前他曾多次曝光關於LG和三星的相關信息。

從背面輪廓來看，在外觀設計上來看和LG G5比較接近，機身寬度要更窄一些(G6為72.43mm，G5為73.9mm)，儘管厚度上的尺寸仍未得到確認，但是相信應該要比前代更薄一些。

遺憾的是目前並沒有相關的信息，確認LG是否會保留模塊化設計和類似於LG V20這樣的可移除電池。

目前相關的信息並不是很多，但是推測螢幕尺寸會從5.2英寸提升至5.5英寸，繼續保留QHD解析度，配備高通驍龍821處理器(甚至可能是驍龍830處理器)，4GB到6GB的內存，類似於LG V20的雙攝像頭。

高通驍龍835側目!華為麒麟970曝光：3GHz主頻

雖然還是16nm工藝製程，但是麒麟960加入了最新的Cortex-A73內核，這對於它的性能提升是迅猛的，毫不誇張的說，未來幾個月內該處理器依然是Android手機領域內的最強處理器，沒有之一。

當然了鑒於目前的情況來看，麒麟處理器正積極的向10nm工藝邁進，而華為依然選了台積電作為核心合作夥伴，但問題是後者的10nm工藝出了些問題。

上周台灣產業鏈給出的消息稱，台積電10nm工藝良品率太低，這恐怕要導致一眾新品跳票，而反觀三星10nm工藝進程也同樣不順，高通也不得不默默承受。

現在台灣手機產業鏈給出的最新報導稱，雖然10nm工藝良品率有些低，但台積電已經在積極解決了，麒麟970應該會準時在明年第一季度實現量產。

據悉，麒麟970 CPU仍由八個核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，GPU繼續八核心Mali-G71，同時集成LTE Cat.12基帶，其最高主頻有可能達到3.0GHz(2.8GHz-3.0GHz)。

按照這個量產時間來看，P10應該會搭載麒麟970了吧。

三星Galaxy A5(2017)渲染圖曝光：擁有粉/黑/銀/金4種配色

Galaxy A5(2017)是三星即將在 2017 年 1 季度發布的新款智能機、同時也是未來幾月即將發布的三款 Galaxy A 系設備之一，這款中端機型有望預裝 Android 7.0 Nougat 作業系統。

而今天，Galaxy A5(2017)的首批渲染圖、以及部分規格也已被曝光。

除了保留實體 Home 鍵之外，該機還將至少提供粉、黑、銀、金 4 種配色。

當前暫不能確定 Galaxy A5(2017)出廠即預裝 Android 7.0 Nougat，還是可以日後再升級。

不過該機還是配備了 八核@1.8GHz 的 Exynos 7880 處理器、完整的 Mali-T860 MP4 GPU、輔以 3GB RAM + 32GB ROM(支持 microSD 擴展)。

螢幕方面，其採用了 5.2英寸@1080p 規格，不過未提到是否有大猩猩玻璃的防護。

攝像頭方面，該機採用了前後均 1600 萬像素的組合。

Galaxy A5(2017)還採用了 3000mAh 的電池、USB Type-C 接口、保留了 3.5mm 耳機插孔，預計國內售價為 390 美元(約合 2700 元RMB)。