2018年手機發展新趨勢 要換手機的不妨等一等

2017年是無框顯示器和雙攝像頭的一年。

智慧型手機發展速度之快可能使其他技術黯然失色，2018年的實際情況將會非常有趣。

2018年有很多設備投放市場，鑒於2017年全部用無邊框顯示器和雙鏡頭相機，我們期望相同的技術能夠為終端產品開發更多的技術。

2017年，我們看到許多令人印象深刻的旗艦手機。

但預計即將到來的2018年會有更好的。

以下是我們總結在明年推出的智慧型手機列表：

諾基亞9。

該設備將採用高通旗艦產品驍龍835。

該處理器可能配備4GB內存，Adreno 540 GPU和64GB內置存儲。

但是也有消息稱可能是 一個具有6GB或8GB的RAM和128GB的內部存儲器。

諾基亞9配備雙攝像頭設置，相機將具有4K拍攝能力，預計將採用Android最新的Oreo 8.0，IP68還具有防水防塵功能。

三星的Galaxy S9和Galaxy S9 +。

Galaxy S9仍與S8一樣，會推出螢幕尺寸較大的Plus版本。

S9可能會繼續採用單鏡頭設計，S9+則將會採用垂直放於背面的中央雙鏡頭設計來強化與S9的差別。

三星的Galaxy S9和Galaxy S9 +將不會搭載傳聞已久的屏下指紋識別技術。

而對於Galaxy S9，三星將會把指紋感測的位置從相機的旁邊移到正下方，減少手指誤觸的機會，配備驍龍845以及三星自家的Exynos 9810處理晶片。

OnePlus 6 。

同樣配備驍龍845晶片，採用運行內存8GB的性能配置，搭載18：9的2880x1440解析度的6英寸顯示屏。

小米米7 。

小米米7將是運行驍龍845晶片組的首批設備之一，採用金屬和玻璃組合設計，將配備6GB／8 GB的運行內存，64GB／128GB的存儲空間和3350mAH電池，以及運動雙攝像頭鏡頭，支持無線充電功能。

小米Mix 3 。

與上一代Mix設備最顯著的區別在於垂直放置的雙鏡頭攝像頭，類似於iPhone 8 Plus和iPhone X。

小米Mix 3採用驍龍845處理器，運行Android8.0系統，以及真正無邊框設計：屏下虛擬按鍵以及前置攝像頭隱藏於螢幕之中。

iPhone（s）（2018） 。

蘋果似乎已經準備好明年的發布計劃，明年將推出的三款iPhone X機型，設計看起來與目前的iPhone X相似，都將擁有與目前iPhone X相同的劉海設計。

三款手機中，其中一款iPhone沒有採用OLED顯示器，而使用了LCD-TFT顯示器，配備6.1英寸的螢幕，具有相對較低的解析度。

另外兩款分別配備5.8和6.5英寸的OLED螢幕。