小米7將搭載高通驍龍845 並補足最大短板

美國夏威夷時間12月4日至8日，高通公司將在當地召開新品峰會，正式推出下一代移動晶片平台，很有可能就是大家期待依舊的高通驍龍845。

目前夏威夷已經聚集了全球的智慧型手機廠商高管和科技媒體，其中就包括剛剛參加完烏鎮網際網路大會的小米董事長雷軍。

小米和高通公司長期以來保持著非常良好的合作關係，今年在國內市場的發售的小米6也取得了驚人的銷量。

所以小米公司應邀出席高通峰會並不令人意外，而雷軍本人的現身也反映了小米對於這次高通驍龍845晶片的高度重視。

其實早在上個月高通公司高層隨美國商務部訪華期間，高通已經和小米、OPPO、vivo簽訂了一份長達3年的備忘錄：未來的3年時間裡，小米等三家中國手機企業會從高通採購120億美元的晶片。

來自中國三家企業的訂單對於正面對博通收購的高通而言無疑是一針強心劑。

根據此前報導，高通驍龍845處理器依舊會採用三星10nm LPE工藝，擁有Cortex A75架構大核，GPU為Adreno 630，集成1.2Gbps的X20基帶，性能比高通驍龍835有較大提升。

而小米7將會和三星Galaxy S9一同成為首發搭載高通驍龍845處理器的安卓智慧型手機。

再加上小米手機系列一直以來的高性價比定位，這款手機在中國手機發燒友群體中備受期待。

除了性能提升之外，小米7還將進一步提升拍照性能。

雖然今年的小米6採用了後置雙攝和四軸光學防抖等設計，但拍照性能相比華為、OPPO的旗艦產品仍有一定的差距。

拍照性能不足一直都是小米旗艦手機的短板，這一情況直到最近的全面屏小米MIX 2也沒有得到改善。

根據內部人士爆料，小米7可能不會再過分追求攝像頭與機身平齊，採用IMX380和IMX350兩種CMOS組合，解析度為1200萬像素和2000萬像素。

同時會藉助高通驍龍845處理器的強悍性能，主打AI智能拍照。

此前備受好評的玻璃機身則會在小米7上得到保留，並且進一步加入無線充電和防水特性。

至於系統則有可能是搭載了Android 8.0核心的MIUI9。

按照慣例，小米7會在2018年第一季度末發布，不過考慮到三星S9有可能會在1月的CES2018大展上亮相，所以小米7也有望提前登場，價格則依然維持在2699元價位。

針對小米6直到現在仍然需要搶購的現狀，雷軍日前在網際網路大會期間接受採訪時表示：小米並沒有搞飢餓營銷，而是真的供貨不足。

看來在產能得不到徹底提升的情況下，極具性價比的小米7也會面臨新一輪的搶購。