2018年這幾款機型已將iphone超越

MWC大會正在如火如荼的進行之中，從大會第一天開始就不斷的有廠商為我們代來驚喜，越來越多期盼中的機型紛紛亮出了自己的真面目。

三星、索尼、諾基亞、LG、vivo等等紛紛推出了自家的最新旗艦機型，當然他們都不約而同的使用了全面屏設計。

而且也都使用上了驍龍845處理器。

面對如此強勁的一眾對手，就連曾經強大的iphone也感受到了不小的壓力。

可以說如今的安卓頂級旗艦手機與iphone的差距越來越小，甚至有些機型已經完全超越了iphone，下面我們就來看看2018有哪些機型超越了iphone。

三星S9/S9+

三星S9無疑是本次大會上最迎人矚目的明星機型，基於S8的成功與大獲好評，S9無疑更讓人期待。

S9採用了與S8相同的設計風格，除了背部指紋識別從橫排變為豎排，其他外觀幾乎沒有變化，從正面看上去與S8一模一樣。

三星S9採用5.8英寸Quad HD +Super AMOLED全視曲面屏，螢幕比例為18.5：9，整機三圍達到147.7mm*68.7mm*8.5mm，機身自重163g，支持IP68級別防塵防水技術。

配置方面，三星S9與S9+搭載了10nm工藝製程的八核64位處理器。

處搭載驍龍845處理器與Exynos8910處理器。

拍照是三星S9系列的升級重點，也是發布會花最多時間介紹的部分。

三星S9和S9+的攝像頭擁有超疾速全雙核傳感器輔以拍攝專用的獨立動態存儲器，可以將最高12幀的畫面合一，拍攝出超高質量照片。

三星S9擁有1200萬像素攝像頭，超級超疾速全雙核傳感器，自動對焦，具備OIS光學防抖，光圈參數為F1.5/F2.4，可智能變化。

索尼XZ2

索尼XZ2摒棄了前幾代雙面對稱的風格，新機沒有了明顯的稜角，顯得更加圓潤，背部弧形設計讓握持感更加舒適。

索尼Xperia XZ2採取了全新「流體3D表面」設計，雙面大猩猩第 5 代玻璃，鋁製一體成型邊框，最薄處厚度6mm，最厚處厚度11.2mm。

耳機孔取消，指紋識別為後置。

配色有4款，分別是黑色、銀色、深綠色和粉色。

配置方面，索尼XZ2搭載驍龍845處理器，4GB/6GB+64GB，電池容量為3180mAh，支持無線充電，搭載安卓8.0系統。

拍照方面，索尼XZ2搭載了第二代Motion Eye，後置相機1900W，前置500W，業界首創可拍攝4K HDR影片，支持超慢速視頻錄製。

諾基亞8Sirocco

Nokia 8 Sirocco以玻璃加金屬的混合材質打造機身，加上雙側曲面無邊框設計，使得螢幕設計和工藝已經達到了近年來諾基亞手機的頂尖水準。

諾基亞8 Sirocco機身玻璃占比達到了95%，同時將指紋讀取器移到了機身背部，機身正面為雙曲面螢幕，背面同樣採用雙曲面設計。

配置方面，諾基亞8 Sirocco搭載了5.5英寸的QHD pOLED曲面屏，搭載驍龍835處理器，6GB+128GB配置，後置雙攝為1200萬像素+1300萬像素，前置為500萬（2.0光圈）。

Vivo APEX

絕對的驚艷，MWC大會上絕對的當之無愧的焦點，近乎100%的超級屏占比，雖是一款概念手機，但這款概念機在用戶的全面屏手機視聽體驗上進行了革命性質的全新演繹。

vivoAPEX™全面屏概念機搭載半屏指紋解鎖技術，在手機正面的下半邊螢幕任何一處點擊滑動，都可以解鎖螢幕。

半屏指紋解鎖技術打破了以往指紋固定位置解鎖的限制，解鎖體驗相對更加自由。

APEX配備的是6英寸OLED屏（解析度為2160×1080像素），其上、左、右邊框都異常的窄，邊框為1.8mm，而底部邊框為4.3mm，這樣做的背後是，距離、光線感應器都被集成在螢幕中，同時前置攝像頭被做成了自動升降式，使用時用戶只需等待0.8秒的時間，前置800萬像素攝像頭就會從左上側彈出來，這樣也不會影響背部的美觀性。

關於聽筒發生APEX採用的解決方案是螢幕發聲技術，也就是說整個螢幕都會發聲，當你貼近螢幕一處時就能聽到聲音，而它另外一個創新就是更進一步的屏下指紋，整個螢幕下半部分的定製區域內都可以觸摸，同時還支持雙人或者雙指紋識別解鎖模式，而手機內部還採用了合併DAC和三路功放的Hi-Fi音頻晶片設計。