黑科技不是為炫技 解決用戶痛點才是正解

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當我們都將關注的目光放在,如曲面屏、模塊化設計等非常的外在的黑科技上時,又有多少人會關注一款手機內在技術的提升呢!以偽基站橫行為例,它對用戶信息安全、財產安全造成了巨大損失。

既然危害這麼嚴重,很多用戶就要質問運營商為什麼不大力治理呢?可事實卻不是運營商不管,而是有些時候會有心無力。

因為想要徹底的解決偽基站更應從手機廠商入手。

偽基站實際上是利用GSM協議(2G網絡)漏洞攻擊支持GSM功能手機的一種技術手段。

而目前杜絕偽基站簡訊最常見的方法有兩種,第一種是從信息層進行防範,工作流程為先連接基站,接收簡訊,然後對來源以及內容進行審核判斷,如果判別是偽基站發出的,則進行攔截。

從本質上來說這屬於亡羊補牢,因為你的手機已經在偽基站上駐留過了,並不能完全保證用戶的手機信息安全。

第二種是從信號層,鑑別真偽基站,根據基站的位置編碼、C1/C2值、LAC值等來判別真偽,從根本上過濾掉偽基站,進而保證用戶的手機安全,相比第一種方案的優點是,這樣的保護更底層,使得用戶根本收不到偽基站簡訊,而不是簡單的識別攔截,從硬體上來解決這個運營商都根治不了的問題。

不過遺憾的是,這種技術對手機廠商的技術要求非常高,目前做到這一點的手機廠家和機型還太少,而其中最具代表性的就是下面這三款機型。

金立M6 Plus

7月底,金立在北京發布了其主打超級續航的M系列最新產品金M6 Plus。

該機作為一個添加了全新安全元素的產品,依託自己深厚的通訊技術積累,完美的做到了最偽基站信息的屏蔽。

以續航和安全為賣點的它,配備了一塊6020mAh雙充電電芯的電池,並且快速充電升級到了12V/2A,續航能力爆表。

安全方面,每一部金立M6 Plus中都有一塊安全加密晶片,該晶片具有唯一性,每枚安全加密晶片與手機CPU編碼唯一對應。

正是藉助了這塊安全加密晶片,使得金立M6 Plus的安全性得到大大提升。

其他硬體配置方面,金立M6 Plus採用金屬材質機身,配備6.0英寸1080p顯示螢幕。

4GB運行內存,最大機身容量為128GB,支持128GB存儲卡擴展。

前置800萬像素鏡頭,M6後置鏡頭為1300萬像素、M6 Plus上將後置鏡頭提升至1600萬像素,運行基於Android 6.0深度優化的amigo3.5作業系統。

鋒尚MAX(CA版)

鋒尚MAX(CA版)採用了經過多重工藝打磨而成的鋁鈦合金機身,2.5D曲線螢幕圓潤有佳大大提升了視覺的舒適度。

該機的機身金屬占比高達99%,堪稱真正的全金屬。

得益於酷派獨創的立體耦合天線技術,信號並沒有受到金屬機身的影響。

在技術創新方面頗有心得的酷派在鋒尚MAX(CA版)上採用了雙系統,獨立空間的金融交易活動變得非常安全,另外還支持雙微信、隱私信息保護等。

配置方面,鋒尚MAX(CA版)採用5.5英寸夏普FHD螢幕,並使用了更顯質感的2.5D水滴螢幕。

拍照方面採用500萬+1300萬像素組合,支持美顏功能。

硬體方面採用驍龍616處理器並輔以3GB /4GB RAM輔助運行。

鋒尚MAX支持指紋識別,並且可以通過指紋進行雙系統切換。

網絡制式上鋒尚MAX(CA版)擁有雙卡雙待功能,支持4G全網通以及最新4G+技術。

華為P9

華為P9作為華為今年的最新旗艦機型,大膽的與徠卡作這個相機界的貴族合作,LEICA標誌出現在了華為P9身上逼格滿滿。

華為P9採用了後置彩色+黑白夜視智慧雙攝像頭,其作為首家與相機巨頭徠卡深度合作的廠商,拍照功能必須驚艷。

LEICA下面的SUMMARIT鏡頭標和H 1:2.2/27 ASPH,最大光圈可達F2.2、27mm的焦距等效於35mm焦段,更加凸顯了P9拍照的專業性。

華為P9的大光圈模式,可以模擬不同光圈值下的成像效果,並且通過雙攝像頭對景深的記錄可以實現先拍照後對焦。

重要的是P9內置的這套算法成像自然,焦外成像的分界線不那麼明顯,真的能夠比擬單反鏡頭拍出的味道。

作為金屬一體化機身構造的華為P9,正面由2.5D弧面玻璃覆蓋且沒有任何實體按鍵,外觀設計極具質感並且簡約。

硬體方面,華為P9搭載的是麒麟955處理器,GPU為Mali-T880,因此配置性能上也算得上是旗艦級別的配置了。

在筆者看來,黑科技的存在絕對不能只是為了炫技,而應以提高用機體驗為出發點。

所以在這個電信詐騙橫行的時代,如偽基站信息屏蔽技術般的存在,才能算的上是真正的黑科技,金立、華為、酷派的產品才是最具誠意的產品。

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