跑分27萬的驍龍845來了,搭載驍龍845的三星S9小米7,你選誰?
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大家好,歡迎收看本期的新數碼。
新一屆MWC大會將在巴塞隆納召開
一年一度的MWC大會還有5天就要開幕了,全世界手機廠商又將齊聚巴塞隆納。
回顧往屆世界移動通信大會展示的產品,今年的MWC將會更加讓我們期待。
2018年的MWC大會各大手機廠商必會推出自己18年上半年主打的全新旗艦。
所以想換手機的小夥伴們現在就隨新數碼聚焦本次大會將會推出的熱點產品。
三星Galaxy S9
首先,外觀方面,此次新發布的三星Galaxy
S9的發布必定會延續上一代全面屏的設計,邊框將會更窄,曲屏的曲率也會更大,將會採用後置指紋識別方案以增加螢幕占有率。
處理器方面,新一代三星S9將會搭載高通驍龍845處理器,可能會與搭載自家Exynos處理器的手機同步發售。
具體的售價方面將會與上一代三星S8發布時售價持平或者更高。
前幾日安兔兔官微也曝光了搭載著高通驍龍845處理器的三星S9的跑分圖片。
將近27w的跑分足以展現出S9的強悍性能。
像其它的無線充電
防水 NFC 人臉識別 虹膜解鎖等也必會是三星S9必備。
所以新一代三星Galaxy S9無論是性能上還是顏值方面都值得我們期待!
小米7 小米Mix2S
據悉此次世界移動通信大會上,小米將會火力全開,發布兩款旗艦手機。
一款是小米7,另一款就是小米Mix2S。
作為高通驍龍的忠實用戶,小米的這兩款手機也必將會搭載驍龍845處理器,按照小米高性價比的理念此次的小米7售價也不會太高,但高配售價可能會超過3000元。
根據目前的爆料來看,此次小米7會採用全面屏的設計理念,將會加入小米note3中的人臉識別方案。
小米去年在無線充電方面申請了專利,所以有望加入無線充電。
拍照方面,小米7採用後置1600W+1600W像素雙鏡頭,可實現多場景拍攝。
總體來看,小米7的驍龍845八核處理器、無線充電和人臉識別均是大家期待的熱點,高性價比也會讓人們更加關注!接下來就是看小米7的市場表現了。
小米上一代旗艦小米6市場表現良好,至今有的版本一直處於缺貨狀態,所以我們更加期待小米7的市場表現。
總結
無論是三星S9還是小米7在性能上都將會是2018年的佼佼者。
更為流暢的MIUI和顏值更高的三星S7,你會選誰?如果喜歡的話歡迎大家關注點讚轉發,在留言區討論,謝謝大家觀看。
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