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首批高通驍龍8150旗艦機—小米9概念圖曝光

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科技燒烤小米飯：首批高通驍龍8150旗艦機—小米9概念圖曝光

作為高通頂級合作夥伴，小米無疑是首批使用高通最新驍龍8150晶片的手機廠家，小米的旗艦手機小米9估計會在明年年初發布，現在整個手機行業銷量不斷下滑，小米又剛剛上市，為了迎合市場，為了財報好看，小米8一上市，就成為了市場而妥協出來的產品，緊接著發布小米MIX3，前面有華為榮耀magic 2的截胡，後面有聯想Z5 pro的底價打擊。

小米應該迫切需要有新的旗艦來重新樹立市場標杆！承借高通新晶片的發布，近期外媒最近放出了一組小米9的渲染圖。

通過圖片，可以看出肯定是粉絲的作品，但是表達了一些願望，比如可以接受的劉海及窄下巴，屏下指紋，後置三攝像頭，居中的攝像頭設計，彩色後殼等等，但是目前以小米主打陶瓷機身，估計做成概念圖的顏色，應該是非常難的。

燒烤科技推測：小米9目前應該取消不了劉海屏，所以應該會把4個方面作為賣點：最新的高通驍龍8150晶片、3D結構光人臉識別、陶瓷機身、屏下指紋。

甚至跟蘋果一樣，把3D結構光作為標配，不會再作為高配選擇！

而且目前三星最新的手機已經決定使用屏內挖孔設計，估計小米也會跟上，開發一個小米9 pro版，螢幕更大，並且使用屏內挖孔設計！

科技燒烤餐後評價：小米已經是上市公司了，為了財報，估計難有MIX一樣驚艷的產品了，後面應該是大而全的路線，人有我有，人無我有。

並且會持續走高性價比的路線，畢竟後面又多了個聯想手機！！

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