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三星S9配置曝光，高通驍龍845+7nm全面屏又刷手機界新高！

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近幾年的手機幾乎沒有風平浪靜的日子，除了各個手機廠商各種拼配置配價格，就連手機新品供應商也來湊熱鬧。

高通與蘋果的專利戰可以說是愈來愈熱，與此同時各大廠商都紛紛聲援蘋果眼看是要形成一對多的形勢下，高通也不經意地自曝：高通在未來將會推出驍龍440、驍龍845兩款晶片。

根據早在四月份就爆出的三星和高通就驍龍845的引進簽署合作，那麼驍龍845首發並率先開賣的機型如無意外基本就是三星Galaxy S9。


而最近關於三星S9的傳聞也是不少，近期網上曝光的三星新訂單，預計用於三星 S9和三星S9+的螢幕依然是5.8寸和6.1寸，也就是和S8的尺寸大小一致。

同時，三星S9依然會沿用全是曲面屏，相對S8的後置指紋識別技術，三星S9將革新一下新技術——集成屏下指紋技術。

以緩解今年三星S8/Note8都是後置指紋的尷尬。

另外，三星S9搭載的驍龍845並繼續沿用8核心設計，4核A75+4核A55，工藝是台積電7nm製程，GPU則會升級到Andreno 630。

此外，據悉新機三星S9在拍照方面也有有相應的改進，不過具體參數暫時未曝光。

至於其他方面變化應該不會太大。

對，特別是售價方面！至少不會低於三星s8發布價5699，各位機友，你們怎麼看?

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