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小米6系列配置曝光：均配備高通驍龍835處理器

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【環球科技綜合報導】據美國科技網站BGR 3月27日報導,小米手機6系列近來頻繁遭到曝光,當日更是直接被曝光了具體配置。

該系列旗艦機有望於4月11日或16日正式發布。

據曝光的配置表顯示,小米6和6Plus將同樣配備1080P高清螢幕,分別為5.15英寸和5.7英寸。

兩者均採用高通驍龍835八核處理器,全網通雙卡雙待。

其中小米6運存有4GB和6GB版本,機身存儲有32/64/128GB三種,而小米6 Plus採用6GB 運存+64/128GB存儲量。

在續航方面,小米6內置3200mAh電池,6 Plus內置4500mAh電池。

不過雖然兩款手機都預裝MIUI 8,但小米6預裝Android 6.0系統,而小米6 Plus預裝的則是Android 7.0系統。

攝像頭方面,小米6將採用索尼IMX400傳感器的1900萬像素後置鏡頭;而6 Plus將會採用後置1200萬像素雙攝像頭,不過卻採用了索尼IMX362傳感器,兩種機型的前置攝像頭均為800萬像素。

這一點也符合小米近期一直宣傳的「拍照黑科技」理念。

此前流出的背面渲染圖曝光了小米6的外觀,將延續亮黑色這一配色以及曲面玻璃機身的設計。

值得注意的是,小米6 Plus將擁有雙攝像頭。

而傳聞中支持指紋識別的Home鍵設計以及陶瓷機身高端版本仍然未見真身。

在最受關注的價格方面,據說小米6將會維持1999元的起步價格,小米6 Plus則是2499元起。

(實習編譯:邱曉 審稿:李宗澤)

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