「簡訊」Intel/AMD正式在一起；4GB+64GB新版小米6正式發布……

Intel/AMD正式在一起！

昨天，Intel官方宣布，將與AMD進行合作，在自家的CPU處理器中，整合AMD Radeon GPU圖形核心，為輕薄筆記本帶來真正的獨顯級別體驗。

本次合作，Intel拿出的是第八代酷睿高性能移動版Coffee Lake-H CPU，AMD則奉上了專門定製的Vega架構GPU，都是雙方的最新力作。

二者都是獨立存在，整合封裝在同一塊基板上，彼此通過PCI-E 3.0高速總線互連。

就像RX Vega系列獨立顯卡那樣，Vega GPU部分也會有自己的HBM2高帶寬顯存，位寬1024-bit，但是與GPU之間不是走AMD自己的互聯層，Intel重新設計了嵌入式多裸片互連橋接(EMIB)。

此外，這是Intel還量身設計了嵌入式多裸片互連橋接(EMIB)方案，一個小型的智能橋接，能夠有效連接CPU、GPU和專用顯存，允許異構晶片在極其接近時快速傳遞信息，消除了高度、製造和設計複雜性的影響。

據悉，這顆晶片的代號是Kaby Lake-G，G代表「graphics」，也就是圖形，意味著它的顯示性能有著非常長足的提升，區別於此前的核顯產品。

規格方面，CPU部分是Kaby Lake，4核心8線程設計，主頻3.1GHz，加速4.1GHz。

圖形部門擁有24組計算單元、1536顆流處理器， 識別碼694E/694C。

694E的頻率是1000MHz，694C是1190MHz，預計浮點性能在3.3TFLOPS左右。

值得一提的是，Intel還整合了4GB HBM2顯存，看來目標就是4K高清場景。

按計劃，首款基於這種Intel+AMD異構晶片的設備將在2018年第一季度問世。

新版小米6正式發布

除了小米MIX 2全陶瓷尊享版將於雙11正式發售外，小米又帶來一項驚喜——小米6 4GB+64GB版正式發布。

除了內存組合之外，小米6 4GB+64GB版的其它配置和此前的6GB標準版並無變化。

依然採用四曲面玻璃機身，5.15英寸護眼屏，1080p解析度，搭載驍龍835處理器，配備雙1200萬像素後置鏡頭，支持變焦雙攝，前置相機800萬像素，支持第三代36級智能美顏。

網絡方面，支持全網通4.0，雙卡雙待4G+，內置3350mAh容量電池，支持快充3.0 ，18W充電，USB Type-C雙面充電接口。

此前，在售的小米6有三個版本，6GB+64GB版本2499元，6GB+128GB版本2899元，陶瓷尊享版（6GB+128GB版本）2999元。

此次新增的4+64GB將價格下探到2299元，將於11月8日開啟預約，11月11日全平台同步發售。

蘋果密謀三款新iPhone X

如果你因為承擔不了iPhone X的高售價，那麼可以等等蘋果將在明年的iPhone隊列中加入新的廉價全面屏手機。

據曾多次準確爆料蘋果新品的郭明池給出的消息稱，明年蘋果要在新iPhone的邊框上進行大改革。

簡單來說就是，新機的金屬中框零部件數量將多於今年的4個，以此提高數據傳輸速率。

同時，富士康內部高管向台灣產業鏈放出的消息顯示，明年蘋果規劃了三款iPhone X（新一代），除了現有5.85英寸的常規更新外，另外兩款分別是6.46英寸大屏版iPhone X，其手機體積跟現在的iPhone 8 Plus保持一致，依然是前劉海+去Home鍵設計。

最讓人關心的當屬廉價iPhone X，其會換上LCD屏，螢幕供應方應該會是夏普和JDI，大小是6英寸左右，整體造型跟現在iPhone X完全一樣，也提供Face ID功能，為了降低成本，後置雙攝可能會有一定的縮水，售價在6000元-7000元左右。

對於這款廉價iPhone X，產業鏈消息人士強調，蘋果用它來填補iPhone 8之後的空缺。

其實之前就曾有消息稱，iPhone X廉價版主要視為了國人定製，代號杭州，國內用戶的需求是這款手機被立項的一個重要原因。

台積電：2020年開建3nm晶圓廠

近日，台積電創始人兼董事長張忠謀在的一次公司會議上披露，台積電將在2020年開工建設3nm工藝晶圓廠，而且會堅持留在台灣本土，確切地說是在南部科技園區。

張忠謀提出，台積電相信當地政府會解決好3nm工廠建設所需的水電土地問題，並提供全力協助。

按照張忠謀此前的說法，3nm工廠建設預計會花費超過200億美元，同時有望帶動相關供應商跟進建廠。

不過，他並沒有透露3nm工廠何時完工、新工藝何時量產，但即便不考慮額外困難和挑戰，最快也得是2023年的事兒了。

即便如此，台積電仍將大大領先業界巨頭Intel，後者還沒有進入10nm工藝，而按照每代工藝沿用三代產品的步驟，想實現3nm很可能要到十年之後。

昂達突然開始做內存

這段時間，DDR4內存條價格持續處於高位，於是不少廠商和需求不高的用戶開始將目光轉向老一代的DDR3，畢竟無論是DDR3內存本身還是相應主板，都已經十分廉價，組個入門機還挺合適。

據博板堂曝料，板卡廠商昂達最近就盯上了內存的生意，推出了自己的內存產品，面向低端用戶，還和自家主板捆綁。

具體來說，主板是一塊A68V+，支持FM2接口的AMD APU(Richland/Trinity)，提供兩條DDR3-1600內存插槽。

配套內存是DDR3，容量有單條4GB、8GB兩種規格，頻率1600MHz，電壓1.5V，並且打上了AMD專用條的標籤。

價格方面，套裝進貨主板只需199元(市售229元)，內存4GB售199元、8GB售299元。

目前昂達的這款套裝已經進入渠道，現貨提供。