LG G Flex2也是驍龍810 看來小米5隻能是第三個了

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昨天,LG發布了新機LG G Flex2,這是全球第2款採用高通驍龍810八核處理器的機型,第一款是Galaxy Note 4 LTE-A韓國獨享版,如果不出意外的話,小米5將是第三個採用驍龍810處理器的手機產品了。

LG G Flex2採用5.5英寸顯示屏,403ppi的像素密度,解析度為1080p,螢幕由LG自主研發的GuraGuard玻璃技術保護,堅韌程度據稱超越康寧的Gorilla Glass 3,LG G Flex2採用為高通的2.0GHz驍龍810八核處理器,2GB內存,Adreno 430 GPU,存儲空間為16/32GB可選,可通過microSD卡拓展至最高128GB。

網傳小米5真機照片

LG G Flex2的電池為不可替換的曲面電池,容量為3000mAh,採用快速充電技術,40分鐘就能恢復50%的電量,配備1300萬像素攝像頭,雷射對焦系統,還有光學防抖功能,搭載了Android 5.0 Lollipop作業系統,並帶有LG的定製介面,最大的特點就是採用可自我修復的後蓋,後蓋的自我修復時間從幾分鐘被大幅縮短到了20秒。

小米5的配置也是早就曝光了,小米5搭載高通810處理器,配備的是5.7英寸2K屏,解析度為2560×1440像素,ppi為515,內存組合為4GB RAM+16/64GB存儲空間,並且支持指紋解鎖功能,還提供前800萬像素攝像頭和後置1600萬像素攝像頭,內置3600mAh容量電池,是一款全網通的手機。

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