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金立多款新機即將發布，官方搶先自曝

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離金立「全面全面屏」發布會還有2天時間，不出所料，金立昨天又放出了對該發布會的造勢海報，昨天官方揭曉的兩款手機是S11和S11S，其實此前官方已經放出過兩部手機的拍照樣張，但現在官方給出了新機更加具體的拍照參數信息。

金立S系列一直主打時尚，官方稱S11系列集合了四攝、高顏值、全面屏，具體來說，S11前置1600萬+800萬像素攝像頭，後置1600萬+500萬攝像頭，而S11S則前置2000萬+800萬攝像頭，後置1600萬+800萬攝像頭，也就是說兩部手機均搭載「四攝」，這樣拍人自拍都能實現背景虛化。

截止目前，金立官方已經公布了此次發布會上將要亮相的多款新機，包括F6、F205、金剛3、大金剛2，其中前兩款定位千元機，後兩款則主打續航。

而根據此前的爆料，金立M7 Plus也將亮相此次發布會，據悉該機也是此次發布會最高端的機型，不出意外的話，今天金立還將繼續劇透新機，不妨拭目以待。

從「全面全面屏」的口號來看，金立的8款手機將覆蓋高、中、低端，抱團戰鬥力爆表。

目前，官方已經發出8款手機的一些零碎消息，但8款手機一同亮相的畫面依然值得期待。

近日，微博網友@鵬霄萬里曬出了金立8款全面屏新機首次同台亮相的圖片，視覺效果很震撼。

從圖片可以看出，8款手機的屏占比都比現在的普通手機要高。

中間的手機從螢幕大小和硬朗風格不難看出是M7Plus，這是8款手機中定位最高的一款。

而在兩側，則應該是官方曝光的主打時尚拍照的S11、主打長續航的金剛和千元價位的F系列等。

8款手機共同展示，價格有高有低，功能特色鮮明，不同消費者可以進行更加個性化的選擇。

目前這幾款機子已經現身工信部，下面大家搶先來看看這幾款全面屏手機吧。

↑↑↑4000mAh電池的金鋼3，螢幕尺寸5.5英寸，1440 x 720，18：9比例螢幕，搭載主頻為1.4GHz的八核處理器，2G/3G運存，16G/32G快閃記憶體，前置800萬像素，後置800萬像素。

↑↑↑5000mAh電池的大金鋼2，螢幕尺寸6.0英寸，1440 x 720，18：9比例螢幕，搭載主頻為1.4GHz的八核處理器，4G運存，32G/64G快閃記憶體，前置800萬像素，後置1300萬像素。

↑↑↑F6，螢幕尺寸5.7英寸，1440 x 720，18：9比例螢幕，配備2970mAh電池，搭載主頻為1.4GHz的八核處理器，3G/4G運存，32G快閃記憶體，前置800萬像素，後置1300萬+200萬像素雙攝。

很明顯是千元系列，不過F205在工信部上沒有看到。

↑↑↑M7Plus，螢幕尺寸6.43英寸，2160 x 1080，18：9比例螢幕，配備5000mAh電池，搭載主頻為2.2GHz的八核處理器，標配6G運存，64G/128G快閃記憶體，前置800萬像素，後置1600萬+800萬像素雙攝。

皮質後蓋，主攻商務市場。

往後一年裡國產全面屏手機的正面造型都差不多這樣吧，唯有從背面做出差異化設計了。

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