低至千元，2017年將發布的全面屏手機盤點

JDI、京東方、天馬微電子等多家螢幕面板廠商都在加大投產18：9螢幕，大規模供貨會在Q3開始。

續雙攝之後，而進入2017年，各大廠商又主打「全面屏」，全面屏手機將成為主流旗艦。

關注國產手機整理即將發布的全面屏手機：

一、金立M7

據金立集團董事長劉立榮先生透露，金立2017年國內品牌策略，金立新品M7 / M7 Plus將開啟全面屏潮流，所有1499元以上金立產品，都將做到全面屏。

金立今年主打四攝像頭和全面屏機型，5月26日已經發布四攝像頭金立S10，接下來全面屏M7成為金立的另外一款重磅產品。

二、vivo X11

vivo X11將於這幾個月發布，有網友曝光了疑似vivo會議的PPT，根據PPT的內容，vivo將發布一款全面屏新機，屏占比看起來完全不遜色與三星S8，據猜測型號很可能會是vivo X11。

該機將採用無邊框設計，黑邊更窄化，大大提高屏占比，配有5.5英寸的1080P螢幕，運行最新的Android 7.1系統，或搭載高通驍龍660處理器，依然支持快充，指紋識別將會更加速度，新增NFC功能。

三、小米紅米PRO 2

全面屏手機成為行業趨勢，驍龍660也成為膾炙可熱的中高端處理器，然而有爆料小米紅米Pro 2將發布將採用全面屏，配備6.44英寸大螢幕，採用了窄邊螢幕，黑邊相比上代縮減了53%，螢幕占比高達74.03%。

全金屬機身，背部呈圓弧狀，握持感好。

採用驍龍660處理器，6GB運行內存，雙攝設計，售價或為1999元。

四、華為P11

華為P11螢幕分別為 英寸，華為P11採用了真全面屏設計，全面屏幾乎是100%的螢幕，實現側面無邊框，取消了home鍵，並且用光學識別技術把指紋做到螢幕裡面。

在機身的邊緣處理上做出了前所未有的「斜面」設計。

搭載了10納米工藝的麒麟970處理器，八核心GPU首發ARM Heimdallr MP。

拍照上，採用的是第三代徠卡鏡頭，像素高達2300萬+1300萬鏡頭組合。

五、魅族pro7

魅族全面屏手機具有高屏占比和雙曲面設計，圓角更加圓潤，正面視覺呈現一體感很強，取消腰圓鍵，轉而重新啟用久違的小圓點。

可能搭載Exynos 8895處理器，支持全新快充技術Super mCharge。

硬體方面，這款手機配備了聯發科Helio X30處理器，採用索尼IMX386的1200萬像素主攝像頭，輔助攝像頭是IMX286的1200萬像素攝像頭，預計下個月登場。

六、蘋果iPhone8

據悉，iPhone 8今年採用的是三星OLED屏，大小在5.6~5.8之間，全面屏設計，後排垂直雙攝，指紋有望集成在正面玻璃下，做到無縫隱藏。

據傳iPhone8將於9月發布，A10/A11處理器混合使用，或只使用A11處理器，搭載最新的IOS11系統，使用螢幕下指紋識別方案，配備3D感知前置攝像頭，支持快充和無線電充電。

今年不管是蘋果還是安卓廠商，集體都在備戰全面屏手機，越來越多手機品牌開始向全面屏領域進軍，全面屏時代即將到來。