還在等驍龍835？現在驍龍845又現身了……

知道很多人最近還在苦等搭載了驍龍835的小米6和三星S8，畢竟這是目前性能最強的兩款機型，但我要告訴你的是，驍龍845又要來了！

近日有傳聞稱高通有兩款中端移動平台及一款高端移動平台，現在高通的代碼伺服器中，已經出現SDM630、SDM660以及SDM845這三個產品型號。

結合驍龍系列最新的命名規則，很容易就能猜出這三款產品型號分別對應驍龍630、驍龍660以及驍龍845。

關於驍龍845，目前消息是否屬實還有待考證，但驍龍630與驍龍660的出現可謂是板上釘釘的事，其將會取代驍龍625與驍龍652/653處理器，從而成為新的中端戰將。

根據此前所曝光的消息，最新的驍龍600系列產品均採用14nm製程工藝，其中驍龍660甚至可看作是驍龍835的乞丐版，將會是一顆八核處理器並採用Kyro核心架構。

儘管採用高通最新的驍龍835處理器的手機屈指可數，但按照產業鏈通常領先一年更新的節奏，高通目前下一代處理器驍龍845/840以及蘋果A12處理器已經在路上。

據台媒經濟日報消息，台積電計劃在明年開始生產全球首款7nm晶片，而iPhone 8的處理器可能依然會用10nm製程。

據Android Headlines援引最新報導證實，台積電已經在4月份開始7nm工藝的研發，現在進入試產階段。

這也意味著驍龍845預計會在2018年早些時候亮相，預計會在三星新旗艦Galaxy S9上首發。

當然，不僅高通將使用7nm工藝，另外報導還稱華為，NVIDIA以及聯發科等都計劃推出各自的7nm晶片。

在7nm工藝的加持下，處理器運行速度將進一步提升，預計性能相比當前的10nm工藝晶片會有25%-35%的提升。

此外，由於晶片面積更小，手機的內部可以容納更多部件，增強手機功能，或者是將手機做得更加輕薄。

與高通驍龍835採用三星的10nm工藝製造不同，在7nm時代台積電有望重新代工高通旗下高端處理器，相較10納米製程，台積電之前指出7納米較10納米性能高約25%，功耗降低約35%，由於7納米與10納米工藝95%的設備都能共用，因此由10納米轉向7納米將非常快速。

與英特爾在工藝製程上的保守態度相比，三星與台積電對於製造工藝的追求一直很激進，此前台積電董事長張忠謀曾表示，在7nm的先進位程競爭當中，台積電的對手只有三星。

可以預見的是，驍龍845一定會在性能和功耗上獲得更大的突破，按照現在的跑分狀況來看，驍龍835機型的安兔兔跑分基本在18萬左右，照此來看，驍龍845鐵定會超過20萬了！

而且，據傳蘋果將在iPhone8上搭載的新款A11處理器性能也非常強悍，不知道到時候驍龍845能否一戰？

評論區說說，你的手機還在用什麼晶片？