MWC 2018大會都有哪一些手機發布？MWC2018大會手機匯總

春節過後，我們將要迎來是MWC 2018大會舉行，而本屆MWC大會在巴塞隆納舉行，舉行時間是：2月26日-3月1日，那麼，MWC2018大會都有哪一些手機發布？在今天文章中，小編就給大家帶來MWC2018大會手機匯總。

　　三星：蓋世機皇S9/S9+

三星旗下GalaxyS系列每一代產品銷量都非常可觀，而今年GalaxyS9/S9+依然選擇在MWC上發布。

作為年度最受關注旗艦之一，關於它爆料消息早已鋪天蓋地。

首先是外觀設計方面，三星GalaxyS9將延續上一代GalaxyS8系列設計風格，不過上下邊框將進一步收窄，屏占比更高，並且指紋移動攝像頭下方。

另外，S9背面採用單攝像頭，S9+將採用1200萬像素可變光圈+1200萬像素固定光圈雙攝鏡頭。

配置方面，三星S9系列採用雙平台策略，其中美版、日版、國行採用驍龍845處理器，其他版本則採用三星自家Exynos9810。

三星GalaxyS9將採用5.8英寸SuperAMOLED螢幕（解析度2960x1440），4GB+64GB起步，內置3000mAh容量電池；而三星GalaxyS9+將配備6.2英寸全面屏，配備6GB+64GB內存，3500mAh電池。

此外，還加入虹膜識別、3D人臉識別、背部指紋三種生物識別技術。

　　索尼：4K全面屏旗艦XperiaXZ2Pro

前些天，有外媒曝光一張索尼通過HTML基準測試截圖，上面顯示型號為H8166手機，名為XperiaXZ2Pro，雖然沒有太多參數信息，但是基本可以確定該機將採用全面屏設計。

結合近日外媒傳聞消息來看，索尼將參加此次MWC2018大展，並在此次展會上發布這款全面屏旗艦機型。

據解，XperiaXZ2Pro將有液態黑、液態銀、深綠色三種配色可選。

配置方面，採用5.7英寸4K全面屏，搭載驍龍845移動平台，內置6GBRAM+64GBROM存儲組合，配備橫向設計後置1200萬像素雙攝鏡頭+雙色溫閃光燈，取消3.5mm耳機插孔，預裝android8.1作業系統。

作為一款疊代新旗艦手機，海外價格預計為699歐元（約合人民幣5436元），國行版售價則預計在三月份發布。

　　小米：全面屏3.0來襲

此前，小米已經宣布將參加此次MWC2018並發布一款重量級產品。

一開始，大家普遍猜測是小米7。

不過前些天，網上曝光有關小米MIX2S渲染圖，該機號稱開啟全面屏3.0。

其最大特點就是將前置攝像頭嵌入右上角，四邊邊框非常窄，小米MIX2S屏占比超過90%，全面屏效果可謂非常驚艷。

而機身背面依然是全陶瓷材質，不過加入雙攝像頭，而且兩顆攝像頭中間還容納閃光燈。

據解，小米MIX2S螢幕尺寸是5.99英寸，與小米MIX2一致，解析度為2160×1080。

雖然從名字上看，僅僅像是小米MIX2升級款，但配置上搭載最新高通驍龍845處理器，基於第二代10nm工藝打造，配備8GBRAM+256GBROM存儲組合，攝像頭則支持四軸光學防抖。

　　諾基亞：諾基亞7Plus雙攝蔡司鏡頭

前些天，有網友曝光諾基亞7Plus渲染圖以及GeekBench跑分庫信息。

從圖上我們可以看到該機延續諾基亞7設計風格，加入全面屏設計，配置上則搭載驍龍660處理器，配備卡爾蔡司1200萬+1300萬雙認證鏡頭，支持2倍光學變焦，搭配4GBRAM+64GBROM存儲組合，預裝安卓8.0系統，內置3000毫安電池。

最新消息顯示，諾基亞將在MWC2018大會首發諾基亞7Plus，最快將於三月份開售，預計售價為410歐元（約合人民幣3204元）。

此外，還有傳聞表示諾基亞還會在此次MWC大展中發布更高端諾基亞8以及諾基亞9手機，兩款新機都將搭載驍龍835處理器，不過這兩款機型是否亮相MWC2018，目前還沒有更多確切消息。

　　華為：手機、平板、筆記本一起上

近日，華為余承東在其微博上發布MWC預熱視頻，並配上「新視界、新境界、新時代，#華為MWC2018#，NewHorizons！2月25日，相約巴塞隆納！」口號，這一舉動也暗示華為將有大動作。

雖然華為已經確認新旗艦P20將於3月27日發布，不會出現在此次展會中。

聯想到此前，華為有幾款採用全面屏設計中低端手機被曝光，這幾款機型或許會出在此次MWC大展上。

從余承東微博下短視頻內容中，出現類似筆記本電腦剪影，配合「新視界、新境界」宣傳口號，所以此次華為或許還會推出超窄邊框設計全新MateBook筆記本電腦。

最後，上個月曝光華為MediaPadM5，搭載麒麟960處理器，擁有8.4和10.1兩個螢幕尺寸版本，最高2K級別解析度，這款平板或許也會出現。

　　LG：搭載相機AI功能V30

儘管前段日子，LG已經宣布退出中國市場，不過這並不影響其發布新機。

近日，LG表示，定於本月下旬在移動世界大會（MWC2018）上亮相V30，其相機應用將迎來首套人工智慧技術更新。

LG稱其為「VisionAI」，它可以自動分析拍攝對象，然後給出相應拍攝模式推薦，此外還包括對象識別和購物建議。

根據傳聞來看，配置方面，LGV30搭載高通驍龍835處理器，配備4GB內存+64GB存儲，擁有1600萬+1300萬像素雙攝像頭，光圈為F/1.6，電池容量為3300mAh。

螢幕尺寸達到6英寸，解析度為2880×1440，螢幕縱橫比為18:9。

除傳統黑色、太空銀色、摩洛哥藍色、薰衣草紫色，還加入全新樹莓玫瑰紅色配色。

　　華碩：異形屏+雙攝ZenFone5

前些天，華碩宣布將於2月28日凌晨2點30分舉辦發布新一代ZenFone系列智慧型手機。

從外媒曝光渲染圖來看，華碩ZenFone5採用類似iPhoneX劉海屏造型背部配備雙攝像頭，呈豎形排列，和iPhoneX一致，同時配有背部指紋識別，而且從渲染圖來看，新機採用是玻璃材質。

根據爆料來看，配置方面，華碩ZenFone5搭載應該是驍龍6系中端晶片。

另外，華碩ZenFone5系列還有一款ZenFone5Lite手機，根據曝光圖片看，ZenFone5Lite採用雙面玻璃+金屬中框設計，兩顆攝像頭居中呈豎形排列，看起來與Mate10有幾分相似。

另外攝像頭下方就是指紋識別模塊。

配置方面，華碩ZenFone5Lite將搭載14nm晶片高通驍龍450，前置擁有200萬像素雙攝像頭，後置配備1600萬像素雙攝像頭。

　　中興：海外上市全面屏BladeV9

根據國外媒體報導，中興BladeV9手機已經通過美國FCC認證，意味著這款手機隨時可以在海外發布上市。

消息源表示，這款產品會在MWC2018登場。

按照曝光渲染圖看，採用全金色設計，而且加入反光效果，看上去金光閃閃非常搶眼。

硬體方面，該機配備18:9比例5.7英寸LCD螢幕，使用驍龍450處理器，內置2GBRAM存儲和32GBROM存儲，另外還有更高規格存儲可選，不過價格也會相應提升，支持Micro-SD卡存儲拓展。

後置1600+500萬像素雙攝像頭方案，前置1300萬像素攝像頭，電池容量為3200mAh。

　　Moto：MotoG6系列三款新機齊亮相

前段時間，知名爆料大神Onleaks帶來MotoG6Play3D渲染圖，圖上顯示，MotoG6Play採用類似MotoX4設計，背部是3D曲面玻璃，中框為金屬材質，配備一顆單攝像頭，指紋識別和摩托羅拉Logo合二為一，MotoE5和E5Plus也是採用這種設計。

另外，和MotoE5系列一樣，MotoG6Play正面下方是「Motorola」標識，而非「Moto」。

配置方面，MotoG6Play採用5.7英寸1280×720顯示屏，縱橫比為16:9，搭載高通驍龍430處理器，前後均是單攝像頭，而且前置還有一顆柔光燈，電池容量為4000mAh，提供灰色、藍色和金色三種配色。

從規格看出，MotoG6Play依然是定位入門機型，而且依然是傳統16:9螢幕，亮點在於指紋識別和Logo巧妙結合。

此外，同時還有MotoG6、MotoG6Plus兩款機型也將亮相。