「最美應用」華為不再沸騰了，因為 iPhone 8 處理器更強大！

在下周新 iPhone 推出之前，我們將做一次專題活動，通過新 iPhone 的命名，新 iPhone 的外觀，新 iPhone 的價格等方面，做一次系統的文章揭秘，小美將靜靜等待十周年 iPhone 的來臨！

這題目，的確很標題黨啊。

昨天我們預告過，我們的專題今天會聊聊 iPhone 8 的性能。

大夥都知道，因為 iOS 軟體軟體生態等關係，iPhone 幾乎不需要提高核心，整體性能表現都會非常強勁。

▎性能與發熱的平衡之術

早在 2011 年 3 月，發布了第二款蘋果設計的 SOC A5 處理器，使用在 iPad 2 上，也是當時非常強勁的。

蘋果 A5 處理器採用了支持雙核心的 Cortex-A9 架構處理器，同時搭配 Powervr SGX543 圖形晶片。

整體性能也是超越當時一眾 Android 平板性能。

蘋果對核心數量極為保守，iPhone 仍然堅守雙核，iPad 才進入到三核，但這並不代表蘋果不想進步，因為蘋果更關注的是整體架構合理性。

當然，多核是大勢所趨，庫克也不會一步一步慢慢跟著走。

這幾年，幾乎在每一代 iPhone 誕生之後，蘋果都會在 CPU、GPU 處理器方面帶來驚喜，在高通聯發科動不動十核心還「沸騰」下，蘋果的進步可以說往往令人意外的。

整體性能與發熱面前，蘋果總會選擇最均衡的那一面發揮到新 iPhone 的心臟位置。

▎iPhone 8 將會使用什麼處理器？

Apple 從來不會在產品發布前披露產品配置，而且大家的「爆料」對於性能也不是非常準的。

但根據往年的預測，蘋果保持當前的命名規則不變，可以說 iPhone 8 （暫且這樣命名）將配置被稱作「A11」的蘋果晶片。

目前的 iPhone 7 配置蘋果 A10 晶片。

彭博社曾經這樣說，A11 晶片將採用更高效的 10 納米工藝（比 A10 的 16 納米工藝先進）。

此款處理器主頻為 2.74 GHz 。

傳言普遍認為，iPhone 7 系列的升級版也將配置 A11 晶片。

對於性能這事，今年 6 月發布的 iPad Pro 10.5 英寸版本可能更有發言權。

▎除了處理器，還有版本疑問？

這款新機配備 4GB 運行內存以及 A10X 處理器，可謂是配置最強大的 iOS 設備，雖然蘋果在大會上並未強調該產品的性能，但這款產品的安兔兔跑分跑分達到 23.4 萬分。

假如 iPhone 8 使用 A11 處理器，估計這性能怪獸的位置估計給「iPhone 8」應該不會有啥問題了吧。

另外據凱基證券分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）稱，預計 iPhone 8 和 iPhone 7s Plus 將配置 3GB 速度更快的運行內存，iPhone 7s 仍舊配置 2GB 運行內存。

這樣的處理器配置 + 更大的內存組合，成為接下來 iPhone 發展的整體方向。

其實還有疑問，對於新 iPhone，該買哪個存儲容量的，畢竟相差 800 元。

國內有媒體爆料稱，蘋果今年新款 iPhone 的存儲容量將提供 64GB、256GB、512GB 三個版本，也就是說 32GB 和 128GB 的版本可能會被取消。

假如你想購買新 iPhone，你認為哪個版本最希望購買？是多多益善，還是夠用就好。

▎華為稱：麒麟處理器超 A11?

作為全球第三大手機廠商，華為並不滿足於當前的成績，而且「華為將超過蘋果和三星」這句口號響徹雲霄。

作為全球第二大手機廠商，在新款 iPhone 發布前夕，9 月 2 日，華為在柏林發布新一代自主晶片麒麟 970。

基於台積電 10nm 工藝，集成 55 億個電晶體，功耗降低 20%。

這款晶片的最大亮點是華為將其作為「首款人工智慧（AI）移動計算平台」，以凸顯華為在 AI 領域的領先性。

採用麒麟 970 的華為 Mate 10，將在 10 月 16 日在德國慕尼黑正式發布。

華為消費者業務 CEO 余承東在接受路透社採訪時稱：

華為的新款晶片麒麟 970，為即將推出的旗艦機型 Mate 10 和其他高端手機提供更快的處理速度和更低的功耗。

他相信這將使它勝過蘋果 9 月 12 日推出的 iPhone 8 以及三星今年發布的旗艦手機。

而這，也是國產廠商第 N 次說「超越 iPhone 」！

▎換湯不換藥

記得在 iPhone 6S 發布的時候，採用 A9 處理器，並率先採用了台積電 16nm、三星 14nm 聯合製造，但也因此造成了兩種晶片混用，造成之間存在一些差異，一度引發很大爭議。

而如今換芯門，可能依然會在 iPhone 8 上演，畢竟，手機廠商做主。

誰報價低就給誰。

據報導，供應今年度新 iPhone 3D NAND 快閃記憶體晶片將採用 SK Hynix（SK海力士）以及 Toshiba（東芝），由於產能不足 30%，讓蘋果不得已只得把三星也列入 3D NAND 的供應商之中。

所以換湯到底換不換藥，可能需要拿到真機才會知道。

▎最美尾巴

在如今性能過剩的年代，其實蘋果的每一步走的很穩。

性能提升，軟硬體優化，內存提升，發熱量降低等等，無一不證明著新 iPhone 的強大。

雖然設計更「丑」？但性能來說，估計和高通驍龍 835 相比，也是不落下風的。

在 A11，松果，麒麟，驍龍，聯發科 Helio 幾大處理器下的，蘋果依然是強者，而華為，可能永遠為後者。

（用了「可能」兩字，畢竟，我也害怕海軍）