小米欲正面挑戰三星索尼?這次MWC有哪些新手機值得關注
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2月26日,一年一度的MWC展會將在巴塞隆納揭幕。
在正式開展前,各家手機廠商摩拳擦掌、蓄勢待發。
究竟誰能博得2018年的首個滿堂彩呢?不妨跟隨我們一起了解下。
三星Galaxy S9/S9+
三星會在2月25日發布新旗艦Galaxy S9系列,仍然為大小兩個版本。
在S9系列中,三星將Galaxy S9與Galaxy S9+拉開了明顯的定位差距,這主要體現在拍照方面。
三星Galaxy S9採用5.8英寸螢幕,解析度為1440 x 2960,延續了上代18.5:9 的全面屏設計,Galaxy S9+採用6.2英寸的OLED螢幕,解析度1440 x 2960。
該機將搭載三星Exynos 9810或高通驍龍845的SoC晶片,內置4GB存儲器,儲存空間共有64GB ,同時支持最高容量400 GB的microSD卡拓展。
根據曝光消息來看,三星Galaxy S9僅配備一顆單攝像頭,而Galaxy S9+則使用了雙攝, S9+傳感器是索尼的IMX345,1200萬像素,具有F/1.4超大光圈,拍攝效果值得期待。
小米MIX2s/小米6X
多方媒體的爆料,在即將開展的MWC2018上,小米將推出MIX2升級版MIX2s全面屏手機。
據悉,新手機將首發搭載驍龍845移動平台。
從過去機型發布情況來看,小米MIX2s相比前代MIX2,在正面最大的可能就是:變化不大。
其他配置方面,小米MIX 2S將使用上索尼IMX363雙攝,支持四軸光學防抖,電池容量3400mAh。
除了旗艦級別產品外,小米還為這次展會準備了一款中端機型。
小米6X同樣配備了雙攝像頭,兩顆攝像頭呈豎形排列,背部中央是指紋識別模塊。
配置方面,小米6X將採用18:9全面屏,解析度為2160×1080,螢幕尺寸為6英寸,配備1200萬+500萬像素雙攝像頭,運行MIUI9系統。
該機疑似搭載驍龍636處理器,基於14nm工藝製程打造,採用Kryo 260架構,高通表示其CPU性能比驍龍630提升40%,GPU為Adreno 509,支持雙通道LPDDR4X內存,最高支持8GB,性能非常強悍。
Xperia XZ2
索尼下代旗艦Xperia XZ2也將會在今年MWC上亮相,該機搭載高通驍龍845移動平台,輔以4GB+64GB存儲組合,此外還採用了一塊解析度為2160×1080的螢幕,根據推斷很可能將採用一塊18:9全面屏。
新機特色是預裝Android 8.0 Oreo系統,採用後置指紋解鎖設計和取消3.5mm耳機插孔。
諾基亞9
諾基亞高管曾在一月份時透露,諾基亞將會參加MWC2018,並準備了有誠意的產品。
根據外媒的不斷爆料來看,可以確定的新品為諾基亞9。
今年的MWC上,大批手機廠商均將發布搭載驍龍845的手機,目前無法確認諾基亞9是否能夠搭載如此強大的處理器。
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