驍龍653哪家強?360N5搭載驍龍653、6G運存強勢來襲

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  • 2016年360公司為自家手機定位了三大產品線:F系列主打舒適、N系列主打暢快、Q系列主打科技。

    360 F4率先在低端機中採用指紋識別、360 N4和360 N4s開創了千元機4G標配的時代、360 Q5Plus在安全、性能及拍照中都有不俗的表現,360手機在2016年憑藉這幾款手機在國內市場占有了一席之地。

    近期,又有人爆出了360新機搭載高通驍龍653和6GB運存,並將繼續搭配5000mAh大容量電池,外觀也還是360傳統N系列的外觀。

    將暢快進行到底,價格屠夫將繼續發力,打響360手機新年第一彩。

  • 巧的不行,剛憑藉諾基亞6復出的諾基亞手機也在趕工量產N系列新機。

    據悉,諾基亞這款N系列新機也將搭載驍龍653,內存也將達到6+64GB。

    前些日子的諾基亞6總是供不應求,雖然1799隻買了個驍龍430,但依然是開售就秒售罄,不知道你們是否會為情懷買單?

  • 高通驍龍653依舊採用28nm LPP工藝, 4*[email protected] GHz+4* [email protected] GHz,對比驍龍652有較大提升,高性能大核心由原來的Cortex-A72升級為ARM最新推出的Cortex-A73架構,頻率也提升至2.0GHz,A73在性能上擁有非常強的可持續而且在同樣製程的情況下,A73功耗比A72還要低20%。

    GPU方面,驍龍653升級為Adreno 515 550MHz。

    最大支持8GB LPDDR4 1333Mhz內存,最高支持Cat.9 LTE網絡,上傳速率從100Mbps提到150Mbps,QC3.0快充,USB3.0以及藍牙4.1,並且加入了雙攝像頭支持。

  • 同樣採用這款處理器的手機,多為中高端手機,例如Galaxy C9 Pro。

    Galaxy C9 Pro採用全金屬航空鋁合金機身,經過自動打磨、噴砂、陽極氧化、鐳雕等60到工序,非常圓潤,天線條全金屬微縫技術,6.0英寸Super AMOLED螢幕覆蓋以2.5 D弧面玻璃,內置4000mAh的大容量電池卻薄至6.9mm,握持感非常舒適。

    前置後置攝像頭均為1600萬像素及F/1.9的大光圈,均支持PDAF相位對焦。

    6+64GB大內存,性能強悍。

    HiFi晶片、上下雙揚聲器、專業級硬體解碼晶片+AdaptSound軟體方案也讓不少音樂發燒友對其讚不絕口。

  • OPPO R9sp和 vivo X9P同樣搭載了驍龍653. OPPO R9sp為1080p 6.0寸大屏,6+64GB內存,前置及後置均為1600萬像素,後置攝像頭光圈提高到F/1.7,並且集成光學防抖功能,配備4000毫安電池及VOOC閃充。

  • vivo X9P 為1080p 5.88寸IPS液晶屏,第五代康寧大猩猩玻璃,6+64GB內存,前置2000萬+800萬柔光雙攝,後置1600萬像素攝像頭,4000毫安電池及vivo雙引擎閃充,並且配備了ES9018+ES9603經典方案及雙揚聲器設計。


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