新年換新手機？2016上半年最適合搶紅包最期待的六款手機

農曆春節過完後，各家科技大廠的旗艦新手機也將紛紛出籠，準備大展神通！首先將登場的大展將會是 2 月 22 日的世界行動通訊大會 MWC，屆時將會看到多款今年上半年的重要新款智能機，快一起來看看有哪些！說不定這些將會成為你年後換新手機的最佳指南！而這些手機的配置也將幫助你在搶紅包大戰中不會「錯過好幾億」！

三星─ Galaxy S7／S7 Edge 雙機齊發

三星（Samsung）全新旗艦機 Galaxy S7／S7 Edge 將會是上半年旗艦手機的一大亮點。

日前三星已經正式發出邀請函，將於 2 月 21 日為 S7 雙機揭開神秘面紗。

就先前市場傳聞指出，S7 將搭載 5.1 寸 AMOLED 螢幕、高通 Snapdragon 820 處理器（另一版本將搭三星 Exynos 8890 處理器）、4GB RAM、1200 萬像素 BriteCell 相機元件以及 3000 mAh 大容量電池。

搶紅包必備手機啊！

另一款搭載曲面側邊螢幕的為 Galaxy S7 Edge，螢幕尺寸將比 S7 大，為 5.5 寸，其餘的硬體規格幾乎與 S7 一樣，唯獨電池將採用更大的 3600 mAh。

先前一名據稱是三星員工的內部人士爆料，相機將會是這次 Galaxy S7 的新亮點。

這次三星不一昧的增加相機像素，而是選擇搭載 1200 萬像素相機與 f/1.7 大光圈，影像感測器尺寸也擴大至 1/2 寸，讓手機在陰暗的地方也可以拍出明亮的成像。

此外，還將搭載與 Canon 單眼相機類似的雙像素 CMOS 自動對焦功能，可讓手機在拍照時降低雜訊。

除了 Galaxy S7／S7 Edge 兩款手機以外，三星還可能一併推出 360 度的虛擬實境相機，相當令人期待！

LG─ LG G5 不甘示弱，與三星 S7 同天發表！

LG 今天稍早於官方 Twitter 確認，全新旗艦智慧機 LG G5 將選在 2 月 21 日登場，這一天正好也是三星發表 Galaxy S7／S7 Edge 的日子，看來 LG 較勁的意味相當濃。

消息指出，LG G5 將搭載 5.3 寸至 5.6 寸的 QHD 大螢幕、高通最新處理器 Snapdragon 820、、3GB RAM、32GB 內部儲存空間以及特殊的雙主鏡頭組合（像素分別為 1600 萬與 800 萬）。

另有消息指出，LG G5 甚至還將採用類似 LG V10 的雙螢幕設計。

最特別的是，LG G5 將可能有「魔術插槽」（Magic Slot）設計，可能將透過此一插槽來連結外部硬體，包含可拍攝 360 度環景影像的裝置、實體外接鍵盤等。

至於到底是什麽？就等 2 月 21 日，LG 親自為大家揭曉！

Apple─ 4 寸 iPhone 將登場！誰能跟我比！

市場盛傳已久的 4 寸 iPhone─「iPhone 5se」雖然不會在 MWC 上現身，但各方消息都傳出，該款手機將可能於 3 月 15 日登場。

相信大家對於該手機的規格也相當期待。

據傳4 寸 iPhone 外型將會與 iPhone 5s 相似，或是比較像小一號的 iPhone 6。

規格部分，iPhone 5se 傳將搭載 A9 處理器、全天候待命智慧語音助理 Siri、800 萬像素前鏡頭與 1200 萬像素主鏡頭，並支援行動支付 Apple Pay 以及最新的 Live Photos 功能。

價格部分，則有可能落在約 450 美元。

目前 iPhone 5se 已經進入量產階段，且將瞄準新興市場推出。

HTC One M10 登場！ UltraPixel 相機強勢回歸

宏達電（HTC）熬過了艱難的 2015 年，今年是否會有新的轉機呢？全新旗艦手機 HTC OneM10 或許將會是今年扳回一程的重要利器！曾多次準確爆料 HTC 新機消息的爆料達人 @evleaks 指出，HTC M10 將搭載 5.1 寸 2K 解析度（1440 x 2560）AMOLED 螢幕，預估在顏色對比、鮮艷度上都將提升；此外，M10 也將在 Home 鍵上加入指紋辨識感應器。

內部規格方面，M10 將搭高通（Qualcomm）最新的處理器 Snapdragon 820，繪圖處理器則將採用 Adreno 530 GPU。

另外還將採用 4GB內存、32GB 內部儲存空間（支援 microSD 卡擴充）；作業系統則將搭載最新的 Android 6.0.1 棉花糖，以及 HTC 自家的Sense 8.0 UI介面。

除了上述規格以外，HTC One M10 還有一個令人興奮的消息！先前廣受好評的 UltraPixel 相機即將回歸！不過這次的像素直接提升到 1200 萬，還將配有雷射自動對焦、且自拍鏡頭以及主鏡頭都有光學防手震功能。

若消息屬實，相信對消費者來說將會是一大吸引力。

HTC M10 預計將不會在 2 月底的 MWC 世界行動通訊大會上現身，將可能採取單獨發表的形式來推出。

HTC 能否在 2016 年有全新開始？就先來看看 M10 會不會讓大家耳目一新吧！

Sony Xperia Z6 規格超悍！

說到 Sony，大家最期待的應該是 Xperia Z6 了！先前有消息傳出，預定在 2016 年上市的是 Xperia Z6 以及 Xperia Z6 Compact，其中 Xperia Z6 將搭載 5.2 寸 Full HD 螢幕（解析度 1920 x 1080），處理器則採用高通最新晶片 Snapdragon 820。

除此之外，Xperia Z6 還將會採用超大容量的 5GB RAM，並搭配 64GB 內部儲存空間。

相機部分更將採取 3300 萬畫素主鏡頭，搭配配備 DRAM 晶片的 1.0 寸 Exmor RS CMOS 堆疊式感光元件、F/2 大光圈，還有 OIS 光學防手震功能。

Xperia Z6 Compact 的規格，則將搭搭 4.7 寸 Full HD 螢幕、S820 處理器、4GB RAM／64GB ROM。

不過 Z6 Compact 機身將比較厚，可能達 7.9mm。

不過這兩款手機應該都不會在 2 月底的 MWC 登場，不過預估將會在 2016 上半年就正式亮相。

米粉注意啦！小米 5 即將登場！

向來主打高規低價的小米今年將首次參加 MWC 大展，預計將推出最新的旗艦手機小米 5。

消息指出，小米 5 將搭載指紋感應器、實體 HOME 鍵、 一體成型的金屬機身；規格部分，小米 5 將採用 Snapdragon 820 處理器、Adreno 530 GPU、 5.2 寸螢幕（Full HD 或 2K 畫質）、3／4GB RAM、16GB／32GB／64GB 的內部儲存空間。

博用戶 @包子玩機公布疑似小米 5 的諜照（圖／@包子玩機）

相機部分，將採用 1600 萬畫素主相機與 1300 萬畫素自拍相機，還將搭載 3030mAh 大容量電池；系統則是 Android 6.0 配合 MIUI 介面，預估售價可能將落在 599 美元，發表日期為 2 月 24 日，喜歡小米手機的米粉們請密切關注啦！

依據實機所做出的的小米 5 渲染圖（圖／CnBeta）

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