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高通開始發力面部識別 3D攝像頭模組與蘋果相似 明年上市

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全面屏加上屏下指紋，可能說是對大家最具吸引力的Couple了，但是由於屏下指紋存在了諸多技術障礙，導致了原來盛傳的今年下半年現身，也在不斷推遲其檔期，而蘋果發布會之後，似乎更加沉寂了。


不知道是由於蘋果推出的Face ID太過熱門還是屏下指紋技術現階段太難實現，讓現在所有人的注意力都放到了面部識別模塊上了。

之前三星曾經推出了虹膜識別，但是由於識別效率低，普及率不高，甚至也被三星自己給擱置了。

那麼屏下指紋是否也會遭遇同樣的命運呢？

近日台灣供應鏈傳出了高通正在加速研發並將按計劃在明年春季推出的驍龍845的消息，當然按照高通往年的節奏來看，這個時間節點應該是沒有問題的，不過除了驍龍845之外，高通的3D攝像頭模組方案也在同步進行，那就意味著，驍龍845誕生的同時，高通的面部識別功能也將會一同實現。


從功能上來說，高通的3D攝像頭模組能夠實現的功能將會和蘋果的Face ID一致，只不過能否像蘋果一樣實現各類支付已經識別還有待進一步的消息考證，另外按照高通自己的說法，這款晶片最快將於今年的年底發布，屆時明年春季時第一款搭載該晶片的新機就能順利上市。


這個消息當然有好有壞，而大家真正期待的屏下指紋技術卻開始沒了消息。

此前的MWC 2017大會上，vivo曾經展示了一款由Xplay 6改裝而來的屏下指紋新機，所以自然下半年的旗艦就被寄予厚望，只不過從目前的情況來看，vivo也不能實現屏下指紋的技術，轉投面部識別的懷抱。

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