顏值高性能均衡主打拍照和超強續航高通八核+4G+64G

2021-02-03

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華為麥芒5便是麥芒系列的第五代機型。

支持全網通網絡制式。

這款手機主打拍照和續航，面向於年輕市場，這款手機雖然配置不是旗艦級別，不過整體性能卓越。

配置方面，華為麥芒5搭載的是高通驍龍625處理器，能滿足絕大多數用戶的需求。

標配版:3GB RAM+32GB ROM；高配版:4GB RAM+64GB ROM,5.5英1080P解析度屏,前置:800萬像素攝像頭、實時美妝自拍，後置:1600萬像素攝像頭（IMX298）、光學防抖、相位對焦、4K視頻，電池3340mAh。

從整體配置規格來看，該機最大的特點就是配置均衡，以及達到旗艦水準的機身設計。

華為麥芒5搭載的是高通驍龍625處理器，能滿足絕大多數用戶的需求。

華為麥芒5的運行內存、攝像頭以及指紋識別的配置均達到了主流的水準。

如華為麥芒5後置攝像頭採用的IMX298傳感器，而且支持光學防抖和相位對焦。

外觀方面，華為麥芒5的機身輪廓和早前的麥芒4相似，而明顯有所變化的是細節的處理。

如正面面板採用DC紋路處理，金屬機身表面處理的工藝提升，具有更高的防水性能，以及機身設計更加圓潤等等。

機身底部採用對稱開孔的設計，這也是華為近期常用的設計方式，左則的開孔為MIC，而右側為揚聲器。

值得一提的是，華為麥芒5在USB、卡托、耳機孔和按鍵等接口，都採用了防水結構特殊處理，而且還加上了疏水納米塗層。

華為麥芒5採用了類似ID無邊框的設計，配備2.5D螢幕，熄屏狀態有著很強的視覺衝擊力。

採用一體化金屬機身設計的產品系列，而且延續到華為麥芒5。

華為麥芒5的金屬機身設計仍然維持著較高的水準，採用航空6系列鎂鋁合金材質，表面增加了二次氧化處理，手感和防亂花性能更有提升。

華為麥芒5後置1600萬像素的背照式攝像頭（IMX298傳感器），尺寸為1/2.8（1.12μm），配備F2.0的大光圈與28mm廣角（拍照角度等效於77度），而在鏡頭當中，採用外面鍍AF防指紋膜+AR超硬度防反射膜的搭配，透光率更好，鏡組為6P設計。

總的來說，華為麥芒5是兼容性能夠用的基礎，提高系統、續航以及拍照等多方面的體驗。

相較於上代產品，華為麥芒5的確在外觀設計、系統和拍照等多方面有著明顯的提升。

綜合各方面的體驗來看，華為麥芒5的整體表現比較均衡，而且機身的細節處理和拍照體驗都非常出眾，滿足日常需求，售價2599元這個價位有些尷尬，因為其他手機旗艦版本都不需要這個價格。

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