聯發科新旗艦處理器曝光 12核心7nm工藝
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中關村在線消息：在手機處理器核心數上，聯發科一向是激進主義者。
據外媒報導，全球最大的專業集成電路製造服務企業台積電將攜手聯發科試驗集成12核的7納米處理器，新的旗艦處理器預計將比之前的10納米晶片更快更節能。
聯發科新旗艦處理器曝光 12核心7nm工藝
在高通推出四核心驍龍820旗艦晶片時，聯發科推出10核心Helio X20，雖然在核心位數上聯發科Helio X20處於領先，但實際的性能顯然是高通驍龍820更強。
12核心數的處理器聽起來要比10核心更強，但是真正的性能如何還暫且未知。
據悉，台積電和三星都計劃在2018年初量產7納米處理器，這意味著12核處理器將在2018年上半年推出。
目前，聯發科和台積電正忙於為中國智慧型手機市場打造一款10納米處理器Helio X30。
該晶片組已經開始批量生產，並計劃在2017年第二季度上市。
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