小米LEX真機遭曝光，可升降結構加驍龍710或本月到來！

此前在華為榮耀Magic 2官宣時候，小米的林斌曝光了自家的一款新機，但並未說出該機的型號，從圖片中我們知道小米的這款新機採用了和榮耀Magic 2比較接近的設計方案，這使得大家都認為這款新機將會是小米即將發布的旗艦機小米MIX 3。

不過從最近的新消息來看似乎並不是這樣，這一款被幾位老闆聯合曝光的新機，似乎將會被命名為小米LEX，具體含義目前還不得而知，而目前關於全新的小米LEX的消息也已經曝光，接下來就和權松科技一起來看看，這一次全新的小米LEX究竟會是什麼樣子的吧！

在新機的外觀設計方面，根據權松科技得到的真機渲染圖來看，小米LEX採用了小米從未使用過的設計方案。

在新機的正面設計上，小米LEX採用了全新的可升降結構設計，新機正面的全面也是十分的驚艷，新機四周的邊框都控制的十分不錯，值得一提的是小米LEX採用的可能是LCD螢幕而非OLED。

在新機的背部設計上，小米LEX繼續採用了玻璃材質機身，機身背部搭載了後置豎直雙攝組合，雙攝位於機身中部的位置，整個背部的設計也是十分的簡潔，指紋識別則採用了螢幕下的方案，新機背部看起來十分的美觀。

而在新機的整體設計上，小米LEX符合了當下的潮流，可升降的設計科技感十足，整體外觀也算是比較驚艷了。

在新機的硬體配置方面，小米LEX將會搭載今年的中端機標配處理器，來自高通的驍龍710處理器，這枚處理器的性能也算是出色。

而在新機的內存組合方面，小米LEX將搭載6GB+64GB的內存組合起步，新機最大將會有6GB+256GB的版本發布，這樣的內存組合也和主流搭配保持了一致。

而在新機的拍照方面上，小米LEX將搭載後置雙1200萬像素攝像頭，雙攝將會支持光學防抖功能。

而在新機的前置攝像頭上，該機則搭載了單枚1200萬像素的可升降攝像頭。

而在新機的其他配置方面，小米LEX將支持螢幕下指紋識別功能和面部識別功能以及NFC功能。

在新機的發布時間上，根據權松科技目前得到的消息來看，小米LEX極有可能在本月的15日正式發布，除了這一日期外還有10月25日這一備選日期，具體何時目前還不能得到準確確認。

而在新機的售價方面，小米LEX將會定位中端旗艦機市場，新機的售價也是性價比十足，根據權松科技得到的消息來看，這一次的小米LEX起步售價將會是2499元，這樣的價格也是十分的具有競爭力了。

目前關於該機的消息只有這麼多，如果你也想獲取更多的科技資訊，歡迎關注權松科技，我們將在這裡等著你的到來。