拆解小米Max 3手機：愛拆機
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今年7月，小米發布了新一代Max系列手機——小米Max3，售價為人民幣1699元。
該機擁有6.9英寸巨形螢幕和5500mAh大容量電池，小米到底為此做出了多少特別設計呢？
接下來就開始初步拆解：
1、小米 Max 3 並沒有採用熱熔膠固定，而是採用較為經典的螺絲和卡扣去固定。
取出 SIM 卡槽並卸下底部 2 顆螺絲後，沿著後蓋縫隙即可將後殼撬開。
小米 Max 3 配有大量均勻分布的卡扣，加上後殼相對比較厚實，後蓋邊緣經過 CNC 處理，四周邊角也進行了加厚處理，所以後蓋的扣合性非常不錯。
結構方面，小米 Max 3 採用了標準的三段式結構，由於大容量電池占據了非常大的空間，所以無論是主板還是副板，看上去所占的比例都比較小。
2、主板蓋通過螺絲固定，蓋板正面貼有一塊用於連接聽筒和主板的 PCB 電路板。
主板特寫。
3、電池通過兩條拉膠固定在內支撐上，拆卸起來相對也比較方便。
電池容量為 5500mAh ，支持 QC3.0 快充。
4、麥克風安裝在後蓋板上，通過觸點來與副板連接。
5、天線帶在金屬外殼的頂部和底部邊緣的位置，這個設計既提升了散熱性能，也讓主板的厚度有所降低。
6、攝像頭方面，後置雙攝分別為 1200 萬像素和500 萬像素攝像頭。
主攝像頭傳感器為 SAMSUNG S5K2L7 ，光圈 F1.9 ，葉片數為 6 片。
而副攝像頭光圈同為 F1.9 ，葉片數為 4 片。
前置 攝像頭為 800 萬像素，傳感器型號為 S5K4H7 ， F2.0 光圈，4片葉片。
主板元器件分析：
小米 Max 3 的主板設計依然比較常規化，並沒有因要放置大容量電池而縮減主板體積。
正面：
藍色：Qualcomm-PM660L-電源管理晶片
紅色：Qualcomm-SDR660-射頻收發晶片
綠色: SK hynix-H9HP52ACPMMD-4GB內存+64GB快閃記憶體晶片
黃色：Qualcomm-SDM636-高通驍龍636八核處理器
白色：Qualcomm-WCN3980-無線/藍牙晶片
背面：
紅色: Qualcomm-PM660-電源管理晶片
黃色：TI-TAS2559-音頻晶片+
藍色：SKYWORKS-SKY77925-21-射頻模擬晶片
綠色：SKYWORKS-SKY77643-31-功率放大器晶片
6.9 英寸大螢幕：
作為整機最大亮點之一，小米Max 3 這塊6.9 英寸螢幕為18:9 的TFT 全面屏，像素密度大 352PPI 。
屏占比為 80.4% ，外圍黑邊寬度約 4.4mm 。
螢幕型號為TL069FDXP01-00 ，螢幕模組有天馬提供。
螢幕與內支撐通過固定膠進行固定，內支撐上貼有大量泡棉去提升穩固度。
同時，螢幕軟板器件貼有黃色膠紙保護，形成了一個穩固的內部結構。
螢幕軟板器件採用的是匯頂 GR917D ,它適用於 5.5 寸~ 7 寸螢幕，支持十點觸控，無論是單程多點還是傳統雙層都可以做 14 種手勢喚醒。
聽筒與立體聲雙功放：
在初步拆解的時候已經提到過，為了放置超大容量電池，副板面積無可避免地被壓縮了，所以在副板上的揚聲器尺寸也相應地需要進行壓縮。
眾所周知，揚聲器的尺寸會直接影響到音質。
在這樣的前提下，小米採用了立體聲雙功放的設計，這一設計不僅彌補了了揚聲器體積被壓縮的缺陷，同時還帶來了更好的聽感體驗。
立體聲雙功放的秘密就藏在了手機頂部的聽筒處，這個聽筒同時具備揚聲器功能，從而讓小米 Max 3 能夠實現雙功放的立體聲效果。
為了讓聽筒具備揚聲器功能，這個聽筒的設計相對地也要比一般的聽筒更加厚、體積更加大，所以這個聽筒採用了 PCB 板鏤空的嵌入式設計。
大面積散熱材質：
6.9 英寸的 2K 螢幕，功耗方面必然會比小屏手機要大，功耗大必然也會導致發熱量要比一般手機要大。
所以小米 Max 3 除了配備超大電池來解決續航問題之外，對機身散熱方面也下了不少功夫。
從拆開後蓋的時候，其實已經可以看到有非常大面積的石墨片從主板一直延伸到電池上，此外整塊主板採用了附以銅箔的金屬板覆蓋，這一系列的措施都為散熱提供了良好的保障。
主板蓋對應的後蓋閃光燈位置有一塊藍色的散熱矽膠，這應該是給攝像頭模塊散熱所用。
此外，內支撐對應主板處理器、快閃記憶體晶片的位置也塗有散熱矽脂。
整機零部件大合照：
小米 Max 3 Bom 表：
拆解總結：
小米 Max 3 採用的是標準的三段式結構，加上其沒有採用熱熔膠的固定方式，所以整體來說拆解難度並不大，這款手機的亮點是大螢幕和大容量電池。
小米 Max 3 在後蓋的邊緣和四角處進行了一些針對性的處理，增強其防跌落、防撞擊的能力，同時，多種材質、大面積覆蓋的散熱措施，也是小米 Max 3 內部非常特別的地方。
