前後雙攝售價2599元 金立S10三款新機正式發布

本報訊（首席記者葉贇）5月26日，金立S10系列手機今日於上海正式發布，系列包含三款手機，其中規格最高款S10作為S系列的續作，現已確認將會與金立M系列一起，作為金立年度雙旗艦之一，登陸市場。

四攝是金立S10本次最大的特色，它採用2000萬像素+800萬像素的前置相機配置，其中的主攝像頭採用了了4合1技術，能夠有效提升單像素大小，達到更好的噪點控制。

另外，金立S10也採用了多級柔光燈用於弱光下的自拍。

同時，得益於雙攝像頭與獨立ISP提供的硬體引擎，S10能夠實現實時的背景虛化，且不會出現卡頓。

後置攝像頭方面，S10的配置為1600萬+800萬雙攝，同樣有著實時的背景虛化效果，得益於獨立的硬體引擎，金立前後雙攝都要更加省電且發熱量更低。

硬體層面，金立S10搭載聯發科HelioX25處理器，輔以6GB運存+64GB機身存儲；電池容量為3450mAh並支持快充。

據介紹，前後雙攝的最大作用之一就是可以讓手機拍出的照片具有更強的層次感，也就是需要實現對焦物。

金立的電池堆疊技術獲得過吉尼斯世界記錄認證，能在不影響手機厚度和手機信號的情況下在手機頭部排列四個攝像頭提高拍照品質。

金立從2002年開始做手機，從功能機到智能機，從單純的線下渠道到線上渠道的飛速發展，再到全渠道發展，金立一直在穩健發力。

金立首推四攝手機，不僅僅需要公司前瞻性的預判，而且還要有強大的研發、生產、供應鏈等資源。

金立提前布局，在東莞松山湖畔建有占地面積300畝、建築面積30萬平方米、投資23億元的金立工業園，手機年產能8000萬台，擁有54條全自動貼片生產線，110條成品組裝測試線。

成品組裝、主板生產、主板測試、印刷、相關配套設備等幾乎全部為進口一線高端品牌。

發布會上，除了金立S10之外，還有同系列的兩款手機同時發布。

其中S10B後置1300萬+500萬像素，前置單攝1600萬，採用HelioP10處理器輔以4GB+64GB存儲，螢幕尺寸為5.5英寸，解析度1080p。

S10C的規格稍低，前後單攝，像素為1600萬（前）與1300萬（後），採用驍龍427處理器，螢幕尺寸則是5.2英寸，解析度720P。

最後，金立S10售價為2599元，6月9日正式開售。

S10B與S10C的售價分別為2199元和1599元，將會在5月26日6月9日開賣。