三星S9外形再曝光,全網通Exynos 9810性能要上天

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對於三星來說,到了現在這個時候,Galaxy S9的外形設計已經基本定型,而它的量產工作也已經開始,畢竟要趕上MWC 2018這個手機圈的盛會嘛。

​現在網上再次流傳出了三星S9的消息,相比上一代來說,其外放音質將會有大的改變,因為其不但提供上下雙揚聲器設計,同時還採用了哈曼立體聲揚聲器,所以效果要比以往的強很多。

此外,三星在S9系列上的處理器選擇,會跟以往保持一致,驍龍845和Exynos 9810同行,至於後者是三星最強的處理器,採用10nmLPP工藝打造,並支持6CA載波聚合和4×4MIMO,最高下行速度達到1.2Gbps,支持全網通功能,而大核和小核的主頻速度分別達到了2.7GHz和1.9GHz,整體性能一點都不輸驍龍845。


至於三星S9的外形,整體屏占比相比上一代繼續提升(18.5:9),預計會達到90%左右,沒有屏下指紋,依然是後置指紋,不過解鎖模塊移至攝像頭下方,觸摸起來更順手,同時還會配備更強的後置雙攝,其中光圈會達到F/1.5,前置鏡頭會是800萬像素。


最後消息人士透露,三星S9預計會在明年3月在國內市場開賣,售價在6000元以上。

你會買麼?


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