手機耗電快?九大快充手機給你暢爽體驗
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智慧型手機的普及在給用戶帶來暢快的體驗同時,也帶來了一個問題,智慧型手機都只配有一塊電池,而且大多都是不可拆卸的,續航能力遠遠無法滿足用戶的需求。
如今的智慧型手機是設計的越來越輕薄,導致其內部空間也隨之降低,相對的電池容量也會變小,想要讓手機隨時隨地都可以使用,就需要廠家對電池進行更加有效的管理。
隨著生活節奏的加快,手機的使用也是愈加頻繁,想要讓手機24小時正常運作,就得經常給其充電,而智慧型手機的充電速度卻嚴重製約著用戶的使用體驗。
手機的續航能力越來越被用戶所關注。
隨著電池充電技術的發展,手機的充電速度也得到流量質地飛躍,同時也很好的解決了用戶手機的續航問題。
雖然充電技術能夠改善手機的續航能力,但隨著智慧型手機的發展,導致如今智慧型手機品牌眾多,機型多樣,如何才能選擇一款具有快充功能的手機並不是那麼容易。
下面小編就給大家簡單介紹幾款具有快充功能的手機,希望對需要購機的朋友有一定的幫助。
OPPO Find 7
OPPO Find 7在外觀上擁有出色時尚得設計,同時該機擁有2K的極清5.5英寸屏,搭配了2.5GHz的高通801四核處理器以及3GB RAM,背置了一枚高達1300萬像素的攝像頭,整機的硬體配置一流。
而今商家提供的是,該機的移動版本,支持移動4G。
OPPO Find 7搭載了2560MHz的高通驍龍801 MSM8974AC 四核處理器,採用了3GB RAM+32GB ROM內存組合,背置有1300萬堆棧式CMOS攝像頭,擁有ColorOS 1.2作業系統,ColorOS是OPPO基於Android 4.3開發出來的一套系統介面。
OPPO Find 7是OPPO一款非常出色的旗艦智慧型手機,該機有兩個版本,其中包含標準版和輕裝版,標準版在性能以及外觀都要比輕裝版配置略高。
兩個版本都有搭載非常搶眼的拍照功能以及閃充功能,此外在網絡都有支持雙4G網絡,使用起來非常的方便。
小米Note
小米Note採用5.7英寸1080P高清螢幕,帶來非常不錯的視覺感受,性能上搭載了高通驍龍801四核處理器,配備了1300萬像素OIS光學防抖攝像頭,輔以3GB RAM+16GB ROM內存組合,整機運行流暢,拍照娛樂出色。
小米Note擁有精緻且出色的外觀造型,輕薄易攜,依舊延續小米4上所採用了金屬邊框,背面採用了更大弧度的設計,正面配置2.5D玻璃,背部則採用有弧度的3D玻璃,整機看上去非常的時尚,手感也更舒適。
1300萬像素背照式相機,前置500萬像素,廣角、大光圈、好畫質!配備28mm大廣角相機,拍攝視野更大。
並且F2.2大光圈讓相機擁
有更多的進光量,在暗光下照片更加明亮清晰,同時也能輕鬆拍攝出柔美的背景虛化效果。
在機身背部設有一枚1300萬像素索尼堆棧式後置鏡頭,支持OIS光學防抖,包含飛利浦雙色溫閃光燈,及其對應的2μm大像素的400萬像素前置鏡頭。
而在核心方面內置一顆64位驍龍810八核芯處理器,以及4GB RAM的運行內存和64GB ROM的內存組合,可流暢運行MIUI6系統。
一加手機
一加手機是新一代的高性價比智能旗艦手機,配有5.5英寸全高清螢幕,內置高通801四核處理器,擁有3GB RAM運行內存。
一加手機呈現出了卓越的息屏美學之感,螢幕與前面板幾乎實現了完美的色調契合。
機身頂部和底部都採用了被稱作「黃金曲線」的弧線型設計,而機身底部的弧線相對要更加顯著一些。
背部的面板在靠近邊框的位置也有一個自然的坡型過渡,使得機身拿在手裡的手感確實很是舒服,此外該機還有多種材質的後殼可以選擇。
一加手機的頂級配置包括了5.5英寸全高清螢幕(1920×1080像素),該螢幕供應商為JDI,具有非常高的色彩還原能力,圖像顯示效果出色。
一加手機特彆強調了手感,一加手機是5.5英寸機型中尺寸最小的一款。
目前版本有砂岩黑和BabySkin白兩種配色。
一加手機最特別的地方在於可定製化的後蓋,後蓋材料包括了竹質、木質、牛仔和凱夫拉,這也是一加手機差異化的部分。
硬體配置方面,一加手機有著2.5GHz主頻的高通驍龍801四核處理器,內建了3GB RAM,容量上分為16GB和64GB。
另外,該機還擁有索尼IMX214堆棧式1300萬像素鏡頭,擁有F2.0大光圈,配有3100mAh大容量電池。
HTC One M8
HTC One M8採用了全金屬機身設計,整機的握持感極佳。
正面採用了5英寸、1080P級別的螢幕。
內置了出色的2.3GHz高通驍龍801四核處理器以及2GB RAM,預裝了Android OS 4.4作業系統。
背置了一枚400萬高清主攝像頭,整機硬體配置一流。
HTC One M8延續了之前HTC One的金屬風格,金屬拉絲工藝,同樣採用的雙前置立體揚聲器,不僅外觀十分美觀,而且很大程度的提升了音效效果。
該機配有5英寸的全高清顯示屏,內置目前性能最強的驍龍801處理器,主頻高達2.3GHz,而內存則依舊為2GB RAM和16GB ROM,能夠支持最大128GB的容量擴展。
HTC One M8最大的亮點是其新穎的攝像功能。
該機同樣採用了HTC UltraPixel攝像頭,其副鏡頭增加到了500萬像素,使得其拍照效果有了進一步的提升。
同時手機背面設有兩個攝像頭,一個負責拍攝照片,一個負責記錄拍攝場景的環境信息,從而實現先拍照後對焦功能。
OPPO R5
OPPO R5是OPPO向Finder致敬經典的新一代力作,以4.85mm的超薄機身成為截止至2014年10月為止的全球最薄智慧型手機。
OPPO R5將眾多先進技術融入4.85mm超薄機身,機身尺寸僅有148.9×74.5×4.85mm。
R5 通過緊湊、極致的結構設計,將諸多元器件匯聚於4.85mm的全金屬機身里,不鏽鋼打造的金屬肌理,配以纖薄的物理形態,釋放出迷人的閃耀氣質。
OPPO
R5首次在手機不鏽鋼中框上採用PVD工藝,讓手機更富金屬質感,熠熠生輝。
OPPO R5在機身採用5.2英寸1080P的AMOLED螢幕,顯示效果不錯。
拍照方面該機則採用了500萬像素前置攝像頭以及1300萬像素主攝像頭,光圈f/2.0。
此外在核心硬體方面該機配置高通八核64位驍龍MSM8939處理器,主頻1.5GHz,配置Adreno405圖形處理器,還有2GB DDR3系統內存、16GB機身存儲,電池容量為2000mAh。
OPPO R5的背部採用獨家定製特殊材料塗層,採用了進口環保樹脂材料為基礎,加入了二十多種輔助配料調製出的特殊材料,並搭配細膩的超薄銀色色漆,對R5的不鏽鋼後蓋進行了三層噴塗,成型後的手感相當不錯。
金立M5
金立M5搭載高密度聚合物鋰離子雙電芯6020mAh大電池,採用雙充電晶片,智能調節電流 ,防止充電溫度過高。
快充技術的注入,讓金立M5充電5分鐘可通話2小時。
充電30分鐘,可使用1天。
Amigo定製省電模式,可根據不同場景切換你的省電模式。
金立M5內置一顆聯發科MT6735四核處理器,輔以2GB LPDDR3運行內存和16GB高速機身存儲。
金立M5採用5.5英寸720P Super AMOLED螢幕,360°的高還原真實色彩,帶來更加超炫的視覺體驗。
金立M5搭載1300萬像素後置攝像頭+500萬像素前置攝像頭,主攝像頭配以5P鏡頭、F/2.0大光圈和PDAF對焦技術,讓你時刻記錄最美瞬間。
至於配置方面,金立M5擁有6020mAh超大容量電池,重度手機用戶可以使用兩天,而輕度用戶則可以維持四天的移動續航體驗,並支持快速充電和反向充電功能,解決了安卓手機用戶「一天一充」的尷尬現狀,同時還擁有5.5英寸三星超炫魔麗屏、四核處理器以及1300萬像素主攝像頭,並支持中國移動、聯通、電信4G/3G/2G網絡,適合不同網絡用戶。
三星GALAXY S6
三星galaxy s6採用的是四顆A57核心+四顆A53核心的big.LITTLE架構,集成Mali-T760 MP8圖形處理器,其高端的設計美學傳遞出智慧型手機的真正價值,全新的簡約介面極大地提升了實用性與功能性。
三星GALAXY S6搭配了自家的Exynos 7420八核處理器,首次採用了14nm FinFET工藝,三星galaxy s6台行採用四顆A57核心+四顆A53核心的big.LITTLE架構,集成Mali-T760 MP8圖形處理器,三星GALAXY S6使用了3GB
LPDDR4內存,進一步提升性能降低能耗。
並加入了無線充電功能,進入了全新的無線充電時代,並且還支持快速充電功能,充電十分鐘即可使用4小時,充滿電僅需80分鐘,開啟了一個全新的快充時代。
三星S6將實用性設計和強大功能完美融合,採用金屬與玻璃材質精工打造。
作為全球首款搭載雙曲面側屏的智慧型手機,其玻璃機身採用了目前製作工藝難度最高的第四代康寧大猩猩玻璃,並提供了包括白、黑、金、藍和綠在內的多種珠寶色調選擇,在光線反射下,將帶來獨特的視覺效果。
三星S6外觀保持了三星傳統風格,配上金屬邊框與雙面玻璃,造工相比前代有很大的提升, 厚度僅有6.8mm ;搭載Exynos 7420八核64位處理器,14納米製程,搭配3GB LPDDR4 RAM ,手機採用5.1英寸2K Super AM0LED螢幕,擁有1600 + 500萬像素雙攝像頭,運 行Android 5.0與自家最新版TouchWiz
,支持指紋識別、4G及雙卡雙待,是一款非常不錯的高端智能旗艦手機。
魅族MX5
魅族MX5採用的是全金屬一體化設計。
配備了5.5英寸、1920×1080像素螢幕,採用2.2GHz主頻八核MT6795 Turbo聯發科處理器,整機的性能是相當給力。
擁有基於Android 5.0定製的Flyme 4.5系統,更加簡潔的介面,操控舒適。
外觀設計上,魅族MX5採用的是全金屬一體化設計,機身尺寸為149.9×74.7×7.6毫米,比之前的魅族MX4薄了1.3毫米,機身重量為149克。
整體的設計風格是遵循了此前魅族一貫的家族式設計,機身正面配備的是5.5英寸、1920×1080像素螢幕,PPI達到了401,與魅族MX4很大的區別是在螢幕下方新增了mTouch按鍵,集成了指紋、返回、主頁鍵三個功能。
魅族MX5採用2.2GHz主頻八核MT6795 Turbo聯發科處理器,GPU為PowerVR G6200,輔以3GB運行內存以及16GB、32GB、64GB機身存儲空間,運行基於Android 5.0定製的Flyme
4.5系統。
魅族MX5的前置鏡頭為500萬像素,擁有f/2.0光圈以及69度廣角,支持美顏功能。
後置鏡頭仍然為2070萬像素索尼IMX220鏡頭,光圈為f/2.2,支持81.6度廣角拍攝。
同時配備了雙色溫閃光燈。
魅族MX5還支持mCharge快速充電。
華為榮耀7
華為榮耀7採用了全金屬機身設計,擁有極佳的硬體配置,性能強勁。
採用5.2寸1080螢幕,2.3GHz八核64位麒麟935處理器,3GB LPDDR3內存。
集合了華為及榮耀目前最前沿的技術創新成果,擁有指關節截屏、指紋識別2.0功能。
華為榮耀7的EMUI3.1+智慧全網通+智像3.0+智控3.0+智電3.0+「創新4G+」等應用體驗,更是集合了華為及榮耀目前最前沿的技術創新成果。
除此之外,榮耀7還具有指關節截屏,帶有柔光燈的800萬像素前置相機;而指紋識別2.0則為業界首款無金屬環按壓式指紋識別方案,具有全球最快0.5秒解鎖、一指支付、多手勢隨心觸控等豐富功能。
華為榮耀7採用5.2寸1080螢幕,2.3GHz八核64位麒麟935處理器,3GB LPDDR3內存,存儲空間64GB,支持最大128GB擴展卡,提供800萬前置(配備自拍柔光燈)+2000萬像素後置攝像頭,內置3100mAh電池(9V2A高壓充電器,充電5分鐘可連續通話1小時),支持4G雙卡雙待,運行EUI 3.1系統。
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