宇宙最強高通驍龍835獲大獎 傳言要搭載835國產手機匯總！

世界移動通訊大會MWC已經落下帷幕，這是目前世界上規模最大的通訊盛會，自然每年從官方到各媒體都要評選一些大獎，高通驍龍835這次在MWC又是大出風頭，榮獲了2016年度GTI創新技術產品獎，驍龍835採用的是三星半導體最新的10nm製程工藝，整體,晶片速度快了27%，效率提升40%；並且將搭載X16 LTE基帶，下行速率可達1Gbps；此外還配備高通QC 4.0快充技術，相比前代快充技術效率提升30%。

傳聞稱該晶片鍵支持前後攝像頭4K視頻錄製。

還有眾多強悍性能，是現在公認的最強處理器，MWC上索尼新的旗艦機型已經首發了835，現在有幾款國產機型也在緊鑼密鼓的研發中，也將會搭配這款處理器，來看看目前已經確定還有傳說當中要搭載835的機型。

小米6

今天有消息傳來，小米6將會是第一部搭載835的國產手機，甚至有人連發布時間也放出來了，不過具體如何還真的要有待觀察，具體時間極有可能是4月16日，據說這次的小米6在處理器上比較統一，也就說只有滿血版驍龍835這一個處理器，沒有所謂的閹割版，配備5.2英寸LCD顯示屏，外形上還是2.5D玻璃+陶瓷機身的設計。

小米6將會搭載索尼IMX386傳感器，而這顆攝像頭已經出現在Xperia XZP上，其擁有三層1/2.3英寸傳感器尺寸，最大的亮點是抓拍（預測拍照）與超高速連拍（960fps）等功能。

據說小米6還會堅守1999元陣營，其會有多個版本推出，如4GB RAM+32GB ROM和4GB RAM+64GB ROM，至於那些想要陶瓷版的，將會限定在6GB RAM+128GB ROM版本上，售價應該超越2500元。

為發燒而生的小米這次又要發燒一把。

oppo find9

這兩年OPPO的R系列大放異彩，一直穩居國產手機銷量第一，遺憾的是OPPO已經有三年沒有發布旗艦機了，不過現在 find9的傳言很多。

Find 9會配置5.5寸2K螢幕，提供4GB+64GB、6GB+128GB兩種內存存儲組合。

主攝像頭高達2100萬像素，前置也有1600萬像素，電池容量4100mAh，並支持全新的VOOC閃充。

處理器方面可能會有驍龍653、驍龍835兩種版本，看來OPPO要通過835處理器打造旗艦手機再創新起點，有傳發布時間將會是5月份。

一加5

這兩年一加手機以其超強的性價比取得了很不錯的成績，去年的一加3和一加3T配置都是頂級的，分別採用去年最強的820和821，不過離一加3發布已經有一段時間了，一加5據說也已經開始研發了，配置方面，採用了高通驍龍835處理器，6+64GB內存，最大支持6+128，5.5英寸的2K級的OLED螢幕，前置攝像頭為800W，後置為1600W+1200W像素，電池為4000mAh，配置DASH閃充。

採用了雙2.5玻璃的設計有紅黑銀三種配色,還有一說將會採用陶瓷機身，預計發布時間為六七月份之間。

ZUK Z3 Pro

上月ZUKZ3 Pro的渲染圖傳說，前兩天ZUKZ2 Pro有優惠降價到1999的活動，這不知道是不是新機要來的節奏，不過ZUK是有段時間沒發布了，據傳ZUK Z3 Pro採用了玻璃材質機身，黑色調，非常冷酷，其中背面還有明顯的弧度。

單個後置主攝像頭位於中心線上，而正面有U-Touch隱形指紋識別按鍵，前置攝像頭則放在了右上角，整機厚度8.4毫米。

配置方面，設想了5.2寸1080p AMOLED螢幕、驍龍835處理器、6/8GB內存、128/256GB UFS 2.1存儲、IMX398 1600萬像素主攝像頭、800萬像素前置攝像頭、3300mAh電池和QC4.0快充。

不過感覺這個比前面三個出入性還是比較大。

中興Gigabit Phone

MWC上中興推出新的5G手機新技術，不過5G技術還要蠻長時間的，中興這款還只是概念模式，，不過這款已經宣布要搭配835，硬體方面，該手機使用了驍龍835，繼承了驍龍X16 LTE數據機，通過將載波聚合技術、4 x 4 MIMO天線技術以及256-QAM高階調製技術相結合，可實現比第一代LTE終端快達10倍的下載速度。

千兆手機基於Pre5G Giga+ MBB無線網絡解決方案，可在現有頻譜基礎上有效提升吞吐量3倍以上。

其他硬體還沒有公布，因為現在還處於概念階段，無法量產。

國產手機要想在世界占有更大的份額和盈利，就應該有更有競爭力的高端產品，目前高通驍龍835今年將會走向前台，比如三星S8索尼等都會採用835，國產手機也會有一批採用835的機型出現，這只是時間問題，比如vivo的嚇xplay7等等，還有國產的華為麒麟970聽說和835也有的一拼，小米的松果也要研發高端處理器，手機大戰每年都是異常慘烈，只有兼容並蓄勇於創新，國產手機才會越來越好。