小米5領銜 MWC 2016新品手機盤點

如果說春節前剛剛結束的CES展會是消費電子產品的風向標，那麼接下來將要開幕的MWC大展則就是手機類產品的演武場。

三星、LG等等國際大廠紛紛備戰MWC，國產廠商小米、華為也將出征巴塞隆納。

距離今年MWC展只剩下一周的時間了，作為業界最重要的移動技術展會之一，各大廠商自然都準備了自己的重要產品。

那麼本屆展會上都有哪些值得期待的產品呢？下面我們就來盤點一下。

小米5：

小米已經宣布將於2月24日發布小米5，同時國外版小米5海報顯示該機將在MWC2016大會上同步發布。

海報上有一個大大的阿拉伯數字「5」，這跟中文版海報是一樣的，發布時間為巴塞隆納2月24日早8點20分，屆時或由小米副總裁Hugo主持發布會。

換算成北京時間的話就是2月24日下午3點20分，這很可能是小米5國內發布的具體時間。

作為小米2016年的開年第一款重磅產品，小米5對於小米的重要意義不言而喻，它將直接決定小米2016年的走向。

在眾強環伺的2016年，小米需要一款真正的旗艦手機來撐起門面，這一重擔就交到尚未發布的小米5了，而小米5神秘了這麼久，是騾子是馬也該拉出來遛遛了。

關於外觀方面，目前網上各種關於小米5的諜照滿天飛，我們也很難確定究竟哪一個才是真正的小米5。

不過目前可以肯定的是小米5無論是外形設計、屏占比還是機身材質相比小米4均獲得大幅提升。

而且從網上曝光的新機照片來看，小米5這款新機真正吸引眼球的是採用了無邊框設計，並且從顯示屏兩邊與虛擬鍵的對比來看，不難發現該機的兩邊的黑邊確實非常窄，甚至可以用無黑邊來形容。

而在配置方面，此前據傳小米5將搭載四核驍龍820處理器，4GB運存，5.2寸2K解析度顯示屏，前後攝像頭分別為800萬和1600萬像素，主攝像頭光圈F2.2，電池容量為3600mAh，支持指紋識別，雙卡雙待雙4G，運行MIUI 7.1系統。

從以上已經泄露的配置看，小米5的硬體配置可謂強大，基本上已經達到了目前安卓手機的最高水平，而且小米5極有可能成為首款正式上市的驍龍820手機。

至於價格方面，將主打高端用戶，3000+元起售。

三星Galaxy S7/S7 Edge：

作為安卓陣營的旗艦霸主，三星Galaxy S7系列有望在2月的MWC大會亮相。

Galaxy S7據傳會有三個版本，分別是Galaxy S7、Galaxy S7 edge以及Galaxy S7 edge+。

Galaxy S7將採用頂級處理器晶片，全金屬機身設計，據傳還將配備類似iPhone的3D Touch功能。

根據國外媒體報導，最近一位自稱是三星內部員工的人士向韓國網際網路媒體Naver透露了更多三星下一代旗艦Galaxy S7和Galaxy S7 Edge的更多消息，根據這位內部人士稱，三星Galaxy S7將配備5.1英寸顯示屏，而擁有曲面螢幕的Galaxy S7 Edge則將會把螢幕提升到5.5英寸。

處理器方面，根據將不同地區銷售的機型，可能會分別搭載Exynos 8890處理器/驍龍820處理器；另外，這兩款旗艦手機將擁有4GB RAM以及1200萬像素BRITECELL攝像頭。

至於外觀方面，S7還是會延續前代設計。

根據這位內部人士介紹，三星將大幅提高了Galaxy S7的夜間拍攝能力。

同時，之前傳說中的1200萬像素f/1.7光圈攝像頭將確定出現在Galaxy S7的身上，只不過在傳感器尺寸上進行提升。

另外，Galaxy S7的攝像頭將使用雙自動對焦系統，與佳能單眼相機使用的技術類似，除了減少噪點之外，還可以讓顏色更加充滿活力。

另外值得一提的是，凸起式的設計將會在Galaxy S7上消失。

另外，這位匿名人士還表示Galaxy S7將重新恢復從Galaxy S6上消失的防塵防水設計，同時所有版本均使用雙SIM卡混合卡槽，同時還將支持microSD卡擴展。

這同樣是之前在Galaxy S6上消失的設計。

最後，Galaxy S7會提供黑色、白色、銀色和金色四種顏色，同時電池容量與Galaxy S6相比也有所提升。

三星將在今年2月21日的MWC發布會上發布Galaxy S7和Galaxy S7 Edge，而不出太大意外的話，Galaxy S7的設計風格基本上與Galaxy S6並無太大差別。

而到時候三星是否會給我們帶來驚喜，我們可以一起拭目以待。

LG G5：

一直都被三星壓著一頭的LG公司似乎要在今年給我們一個驚喜——LG G5，其驚喜程度應該不亞於去年三星S6及S6 edge。

可以確定的是LG將會在2月21日召開發布會，雖然說這家公司並沒有在MWC上發布旗艦產品的習慣，但今年未必。

近日，據外媒報導，LG已經向媒體發送了MWC 2016的邀請函，將於2月21日在巴塞隆納正式推出旗下年度旗艦LG G5。

只見邀請函中有一個音樂盒，旁邊附有「Play Begins」（開始播放）字樣，可以猜測新旗艦將在音質上大作文章。

LG G5將拋棄塑料，採用全金屬一體化機身，同時也意味著可換電池的設計將被終結。

外觀上會借鑑一些LG V10的特性，配置則會更加強悍。

該機處理器毫無疑問將會搭載高通驍龍820，Adreno 530 GPU，輔以3GB運行內存，32GB機身存儲空間，是否支持擴展目前還尚存疑問。

支持光譜感應、心率以及壓力傳感器，支持紅外，USB Type-C接口。

指紋識別當然不會缺席，G5的指紋識別將會被設計在背部，類似Nexus 5X。

至於虹膜識別功能，目前暫時還不清楚G5是否具備。

攝像頭方面，背部1600萬+800萬像素的雙攝像頭設計，支持135度廣角拍攝。

此外還將有雙LED閃光燈和雷射對焦模塊，前置800萬像素攝像頭，其拍照效果完全值得期待。

不過G5在電池方面有所縮水，將內置2850mAh電池，但這並不意味著該機的續航能力會弱化，因為副顯示屏的引入以及能耗更低的處理器，都將會抵消電池容量更小帶來的負面影響。

有傳LG G5將支持「Always ON」顯示模式，不必點亮整個螢幕就能看到通知，比如未接來電、信息或者郵件，這項功能早在採用了AMOLED螢幕的三星和Moto、諾基亞（微軟）的旗艦機上出現過，不過LG如果不採用OLED螢幕（外媒透露為5.6英寸2K解析度，IPS LCD螢幕），節能的優勢可能並不能突顯出來。

同時值得一提的是，LG G5將配有一個神秘的「魔術插槽」（Magic Slot），可以允許用戶外接擴展設備，比如特別設計的運動相機，360 VR虛擬現實設備以及一個名為「party」的物理鍵盤，可以提供音頻放大功能，也許邀請函里的音樂盒也寓意於此。

作為LG今年的年度旗艦，G5不僅要面臨iPhone 7以及三星小夥伴Galaxy S7系列的三款旗艦的群毆，還有HTC M10、小米5等國產新機的競爭。

在配置不俗，外觀、攝像頭都有很大提升，音質有望給我們帶來驚喜的情況下，再加上堪比索大的「黑科技」，LG G5最終表現如何，我們拭目以待。

HTC One M10 & 智能穿戴：

一心扎在VR領域的HTC前段時間推出了兩款不疼不癢的機型，雖然A9號稱「英雄」機型，但並沒有為HTC手機銷量做出太多貢獻。

倒是「不務正業」的VIVE VR項目，吸睛無數。

MWC大展上，HTC總歸是要拿出一款旗艦機型安撫一下人心的。

不出意外的話，這款將在不久後發布的手機將會是HTC One M10。

目前知道的消息是，這款手機根據發售地區不同分別採用驍龍820處理器和聯發科Helio X20，不過如果聯發科頂級晶片X20發熱的問題成真，也不排除初期只有820的版本。

螢幕方面則是5.2英寸的2K AMOLED螢幕，其他配置尚不明確。

當然，也不排除HTC只拿著虛擬現實頭盔參加MWC的可能。

隨著發布日期的臨近，有關於HTC One M10的消息也是層出不窮。

現在微博網友@包子玩機曝出了兩張據稱是HTC One M10的渲染圖，圖片上展示了該機的正面、背面、側面以及作業系統桌面。

從圖片上看，HTC One M10正面配備了橢圓形Home鍵，Home鍵整合了指紋識別功能，同時正面HTC LOGO和揚聲器不見了，多下巴也終於消失了。

該機背面採用三段式設計，金屬機身。

從系統桌面上可以看到三個虛擬按鍵，但正面配有Home鍵，虛擬按鍵看似有些多餘。

根據此前曝出的消息來看，在配置上HTC One M10將採用5.1英寸的2K顯示屏，採用的是AMOLED面板，將會搭載驍龍820處理器，Adreno 530圖形晶片，4GB RAM+32GB ROM的存儲組合，將採用全新的1200萬像素UltraPixe鏡頭，並支持雷射輔助聚焦和光學防抖功能；預裝Android 6.0.1系統。

索尼Xperia C6：

MWC2015上，索尼已經沒有讓索尼Xperia Z系列唱主角，反而是推出了定位中端的索尼Xperia M系列新品。

即將到來的MWC 2016，索尼也計劃舉行一場新品發布會，不過註定不會有新旗艦Xperia Z6，屆時將會有一款中端機型——Xperia C6。

日前，索尼F5112和F3116兩款新機已經在印尼獲得了電信監管機構的認證，而現在，來自日本博客網站blogofmobile的報導稱，索尼F3116還有兩個版本存在，型號分別為F3111和F3112，均搭載Android 6.0系統，同時還有一款中端新機通過了FCC認證，很有可能就是傳說中的Xperia C6。

從此次FCC公布的最新信息中來看，這款型號為M-0920-BV的索尼新機支持FDD-LTE/TD-LTE/WCDMA/ GSM網絡，擁有雙頻Wi-Fi，藍牙4.1以及NFC近場通信功能，所配的電池容量則為2300毫安時，並提供了總共五個變種版本。

之前，爆料大神@OnLeaks 給出了Xperia C6的一張渲染圖，整體風格和C5 Ultra差不多，不過正面的頂部和底部變大了，左右邊框更是十分驚艷，從此前的諜照來看，亮屏後依舊如此。

另外，頂部的攝像頭、光線傳感器位置也略有變化。

雖然目前關於Xperia C6的配置尚未可知，但根據爆料人@upleaks的推測，這款索尼新機有可能代號為「Ukelele」，搭載的是聯發科的MT6755處理器，也就是Helio P10處理器，裝載有Mali-T860MP2 700MHz圖形晶片，並支持LTE Cat.6和雙載波聚合。

總結：

MWC作為新機發布最為集中的一個時間節點，國內外的手機廠商都非常重視，不管是傳統豪強還是新晉黑馬都會在這裡使出渾身解數。

相比於在國內舉行的發布會不同，在MWC上發布的機型都是集尖端工藝與硬體的旗艦級產品，今年的MWC國產廠商中有了小米的加入，使其的力量更為壯大，讓我們更為期待。