Galaxy S9/S9+零件細節再曝：相機將有明顯提升

已經確認2018年上半年旗艦Galaxy S9/S9+將會在下月召開的MWC大展上亮相。

伴隨著發布日期臨近，關於這兩款旗艦的更多信息也慢慢浮出水面。

援引ETNews再次證實，Galaxy S9機身背面會裝備1200萬像素傳感器，配f/1.5可變光圈鏡頭（最高至f/2.4）；而Galaxy S9+則會裝備兩個1200萬像素傳感器，鏡頭分別為f/1.5和f/2.4，有望支持此前泄露的1000fps慢鏡頭拍攝。

Galaxy S9/S9+的前置攝像頭為800萬像素，帶自動對焦和虹膜掃描技術。

報導中指出S9的虹膜傳感器會整合到前置攝像頭上，而S9+則擁有專業的虹膜傳感器和常規的自拍相機。

目前尚不清楚三星為何會採用不同的布局方式，不過可能受到產品空間和供應鏈方面的影響。

Galaxy S9的虹膜傳感器/攝像頭組合零件由兩家韓國企業Partron和MC Nex提供。

同時在報告中還指出，由於採用了新型可列印的電路板（PCB）大大節省了內部空間。

三星所採用的「substrate Like PCB」（SLP）技術聲稱能夠比此前技術打造「更薄更窄」的PCB主板，未來將應用於多款三星Exynos處理器晶片（在總銷量的60%）設備中。

另一個有趣的細節是Galaxy S9/S9+將會使用Y-OCTA技術，在OLED螢幕的封裝層上整合觸控層，並非像現有三星螢幕上使用特製的薄膜型層。

目前只有Galaxy S8使用了Y-OCTA技術，據悉Y-OCTA螢幕更加的纖薄，具備更高的光學特性，而且量產成本少30%。

根據台灣Aegies技術提供的消息，Galaxy S9/S9+的螢幕尺寸分別為5.77英寸和6.22英寸，帶後置指紋傳感器。