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圖靈手機Monolith Chaconne：三枚驍龍830+18GB內存+6.4吋4K屏

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上周，Turing Robotic Industries (TRI)公司宣布計劃將於2017年亮相的新設備--Turing Phone Cadenza，單單規格配置就讓人充滿期待。

該機將會裝備雙高通驍龍830處理器和12GB的內存、石墨烯超級電容的電池和支持四張nano-SIM。

而今天TRI還宣布了計劃於2018年上市的新手機--Turing Monolith Chaconne，規格配置更加的酷炫拉風。

該機的規格配置如下：

解析度為3840*2160的6.4英寸螢幕

三顆高通驍龍830處理器

18GB內存(3根6GB LPDDR4X)

1.2TB的內置儲存(3個256GB板載儲存和2個256GB的MicroSD卡擴展)

6000萬像素「四個攝像頭」帶「Triplet Lens/T 1.2」和「iMAX 6K」

2000萬像素雙前置攝像頭

WiGig支持

先進的AI語音認證電源開關

3600mAh石墨烯超級電容電池+1600mAh鋰電池+氫電池

帶液態金屬2.0結構框架的氧化石墨烯機身、輕量級金屬外框、高溫合金成分

四個Nano-SIM卡支持

增強現實：Parallel Tracking & Mapping API

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